台积电推出12nm新工艺：16nm改良升级版
一般来说，芯片的工艺制程决定着处理器的功耗、性能和功耗，更小的工艺尺寸意味着更低的功耗、更强的性能和更少的发热。缩小处理器的工艺尺寸平均时间要两年，目前主流处理器工艺尺寸为14nm-28nm，2017年的旗舰处理器将会是10nm的天下。
据悉，台积电所谓的12nm相比于现在的16nm，具有更高的晶体管集成度、更好的性能、更低的功耗，其升级幅度配得上12nm这个名字，同时也可以更好地用来反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的14nm。
目前，台积电16nm工艺已经有多个版本，包括FinFET、FinFETPlus、FinFETCompact等，适用于不同领域。
台积电的下一步是10nm，目前已经进入初步量产阶段，首批重点客户包括苹果A11、华为麒麟970、联发科HelioX30。高通的骁龙835则使用三星10nm。不过，无论是三星还是台积电，10nm工艺的良品率都有待提高，今年的高端芯片供货紧张是一定的了。
