高通推出功能机处理器 不属于骁龙系列

高通205移动平台,图片来自高通
在这个智能手机占统治地位的时代,功能机已经与“前沿”这两个字搭不上任何关系,但是这并不意味着它已经彻底没有了市场。根据数据分析公司Strategy Analytics近期发布的报告,2016年全球功能机的出货量高达3.96亿部,而包括功能机和智能机在内的全球手机出货量则为18.8亿部,功能机仍然占据高达21%的比例。因此,虽然功能机并不是一个成长性的市场,但是仍然有利可图。
这或许就是高通推出全新的205移动平台的初衷。值得注意的是,高通正在推进用“平台”代替“处理器”的称呼,而且低端的200系列芯片将不再用骁龙来命名。
虽然205移动平台是高通专为功能手机推出的芯片,但是它也旨在为低成本的低端设备带去一些“智能”特性。根据高通官方信息,该芯片支持LTE Cat.4,这意味着150Mbps的理论下载速度和50Mbps的理论上传速度,而且还支持VoLTE以及基于WiFi的语音通话。此外,这款SoC采用双核CPU设计,主频为1.1Ghz,目前尚不清楚是否采用的ARM的架构,GPU则是高通自家的Adreno。作为功能机芯片,它最高支持480p的屏幕分辨率,以及300万像素的摄像头。高通的205平台将可以支持基于Linux的系统,包括但不限于安卓。而且高通还承诺,采用205平台的功能机(配备2000mAh的电池),可提供45天的待机时间,20小时的通话时间,或者长达86个小时的音乐播放时间。据悉,搭载该芯片的终端设备将于第二季度正式上市。
网传iPhone8或使用“水滴形”设计 致敬初代iPhone

每年推出新机后不久,就有人讨论下一代机型,并对其进行各种靠谱或不靠谱的曝光,这对于苹果来说,是一种惯例,也是一种殊荣。虽然苹果近两年热度在下降(不只是苹果,所有的智能手机热度都有所下降),但是今年,对苹果新机的讨论明显更热烈了一些,原因在于,今年是个特殊的年份——iPhone诞生十周年。
雷锋网消息,根据韩国网站ETNews报告,苹果在十周年推出的新iPhone将采用与初代iPhone相似的“水滴形设计”,以致敬十年前的第一款iPhone。
十年前,乔布斯带着第一代iPhone亮相,把世界推向了移动互联网时代,这是一个时代开始的标志。初代iPhone就是采用的“水滴形设计”,具体来说,就是圆角矩形+更圆润的后壳,初代iPhone后壳上使用了曲面铝合金以及塑料材料,后来的iPhone 3G沿袭了初代的设计,只是将后壳全部改为了塑料。直至iPhone 4之前,iPhone都采用了这样的设计,可谓是iPhone系列的经典设计之一。
在外媒的报告中,传苹果会在iPhone 8的后壳上使用三维玻璃材料,使其更接近初代 iPhone 的后壳上的深度曲线,从而模仿初代iPhone的整体风格,但是在尺寸上要比初代iPhone更大,将会配备5.8寸显示屏,也会更薄,手感上要比近几代的iPhone要好不少。
不过对于新机的猜测是每年的惯例,每年都会被曝光出很多消息,但能够实际确定的却不多,关于这个十周年的猜测是否靠谱,还得等样机或零部件曝光才能真正确定。