台积电退出东芝闪存业务竞购 英特尔或提前发布X299平台

台积电退出东芝闪存业务竞购

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据行业信息源透露，苹果供应商台积电（TSMC）已经决定退出对东芝闪存业务的竞购活动。据信息源表示，台积电之所以退出是由于该企业已经意识到无法与美国的竞标者抗衡。

因此，目前参与竞购的台湾企业就只剩下富士康一家。据称，富士康给出的价码是所有竞标企业之中最高的，而且郭台铭数月前也曾公开表示对这次收购活动志在必得。但是由于日本政府的介入，相比较来讲，美国的竞争对手在此次竞购中将更占有优势。

之前的消息显示，参与东芝闪存业务的美国公司有苹果、亚马逊、谷歌、镁光科技、西部数据以及由Silver Lake Partner和高通组成的联盟，而日本政府认为，考虑到半导体业务涉及国家安全问题，相对于中国公司来说，美国公司更适合作为卖家人选。

英特尔或提前发布X299平台

4月10日消息，虽然Intel明面上对AMD的步步紧逼没有多大动作，但是暗地里已经开始在应对了，比如说降低7350K和7700K的价格。而现在对于高端用户来说，X299平台或许会因为AMD的猛烈攻势而提前发布。

英特尔X299系列芯片示意图，图片来自于IT之家

根据此前安排，Intel下一代桌面发烧处理器Skylake-X、Kaby Lake-X要到八月份的Gamescom游戏大会上才发布，而现在最新的消息是今年Computex台北电脑展上就会登场。Skylake-X、Kaby Lake-X的量产时间从今年31周(8月初)提前至25周(6月中旬)，也就是说量产时间距离现在只剩下两个多月。

有关于X299平台，目前英特尔并没有透露太多的消息。只知道Intel将会在发布会上正式公布新的高端处理器Intel Core i7-7740K。与Intel相比，AMD预计也将在今年推出使用10核心或者12核心的发烧版Ryzen处理器。