台积电已经开始量产苹果A11芯片 将装配在iPhone 8手机上

5月14日消息，据媒体报道，芯片制造商台积电已经开始量产苹果A11芯片，有望在下月出货，该芯片将装配在今年秋季发布的苹果iPhone 8手机上。

苹果A11处理器将是苹果首款10nm FinFET制程工艺下的芯片，此前台积电曾遭遇10nm产能不足的问题。现在根据DigiTimes的报告，苹果A11芯片的订单已被台积电独揽，全部采用台积电最新的10nm工艺制造，并且已于近期开始量产。

消息称，台积电原本计划在今年4月就开始量产A11芯片，但由于良品率太低，被迫改善工艺推迟到现在。按照原计划，它们将在7月底完成5000万块芯片的生产。

目前尚不清楚A11的具体性能如何，但此前疑似泄露的苹果A11跑分图显示，A11将延续单核方面的碾压优势，GPU也会继续加强，成为最强大的智能手机芯片。

据了解，台积电是苹果A11芯片的独家供应商，除了要装备iPhone 8，这款芯片可能还会驱动iPhone 7s系列的两款机型和新版iPad。台积电与苹果已合作多年，iPhone 7系列使用的A10芯片也是它们代工的。

DigiTimes称，苹果A11芯片有望在下月就为iPhone代工厂出货。而全新的iPhone将搭载3GB运行内存，采用5.8英寸边对边OLED显示，并以虚拟Home键取代实体按键。它还将支持无线充电、快速充电、3D面部识别或虹膜扫描，预计10月发布。