
近段时间,想必无论是芯片还是手机行业都无法平静。iPhone 8的量产工作能否顺利展开,已经不单单是用户所关注的问题,更多地引起了业界内外的关注。毕竟外形大改的它,是今年大家购机首要关注的对象。
在年初时,台积电曾宣布今年将独家生产用于iOS设备的A11处理器,并且芯片的生产工艺也将采用10nm。起初市场担心苹果 iPhone 8 新机会延后上市,但根据近期台积电的表现来看,首批A11芯片应以接近完工准备交付,苹果 iPhone 8 新手机应会如期上市,
而就在不久之前,台湾产业链放出的消息称,台积电已经开始交付iPhone 8所用的A11处理器(10nm工艺制程),而大量交货会持续一周的时间,这个消息无疑使得苹果迷兴奋不已。
台积电供应链指出,台积电以10纳米制程为苹果代工的 A11处理器6月11日正式投片,以晶圆产出时程 45 至 50 天计算,本周正式进入密集产出交货。
此外,台湾电子时报报还报道称,苹果新机发表倒数两个月,市场先前谣传部分关键组件良率未能达标影响出货,但据了解,在各协力厂商的配合下,已克服多项生产瓶颈,PCB 供应链也如预期,顺利进入生产旺季。
不过根据之前的消息来看,今年苹果iPhone 8将在9月上市,但是首批上市的数量有限,部份规格如OLED 版本可能无法充分供货,而从10月11月开始加大供应量。
值得一提的是,iPhone 8 可能将会带来多项创新,有媒体甚至认为该设备是提前到来的未来版iPhone,推测苹果会改变以往稳中求胜的打法,让消费者可以用更高的“代价”换得更先进的功能和更佳的体验,因此推测 iPhone 8 会是一款超高端设备,拉开与普通版 iPhone 间的差距。
其全新功能包括首次采用的集成指纹识别的 OLED 全面屏、前置 3D 扫描面部识别系统、为 AR 打造的后置双摄像头系统以及无线充电等。同时,苹果预计还会带来升级版的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus。
俗话说“几家欢喜几家愁”,随着iPhone8上市时间的逐步推进,许多芯片供应商的日子却不太好过。7月24日据国外媒体报道,从最近一段时间开始,许多芯片供应商纷纷开始下调产量,而主要的原因就是大部分的竞争对手都在观望苹果iPhone 8的动态,然后再最终敲定自己的生产计划。
目前,包括联发科(MediaTek)和海思(HiSilicon)在内的芯片设计企业的订单量正在放缓,预计第三季度来自非苹果阵营的手机芯片需求将会十分低迷。因为整个业界都在关注苹果秋季发布的新机 iPhone 8 的动向,很多苹果的竞争对手都认为这款十周年版 iPhone 将会带来很多革命性新功能。等待秋季发布会后,根据苹果的动向安排未来的生产计划。
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