半导体设备刻不容缓 富士康考虑建12英寸晶圆厂

北京时间5月5日报道，行业消息称，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。

上周，芯片国产化指数大涨9.53%。从今年2月上旬见底以来，这一指数迄今最高涨幅超50%。从指数的47只成分股来看，主要集中在各类芯片的制造环节。

某大型券商的资深电子研究员日前指出，除了中兴通讯所需高端芯片被美国禁售这件事，投资人对于高端半导体生产设备的供给风险也不可忽视。全球半导体核心设备供应商集中在美国、日本、荷兰，如果美方限制这些公司生产的半导体设备进入中国，那么国内目前正在兴建的多座晶圆厂可能面临拿不到核心设备的风险。

据中金公司近日发布的研报显示，2017年全球半导体设备销售额同比增长36%，创下新高。Semi预测2018、2019年全球半导体设备销售额将增长9%和5%，而中国将是主要增长引擎。2017年中国晶圆厂开始大规模兴建，按照1~2年的建设周期，2018年和2019年将是设备入场的高峰期。Semi预测2018年和2019年中国的设备销售额将同比增长57%和60%，达到750亿元和1201亿元。不过，目前我国半导体设备国产化率仅为12%，在高端设备领域的国产化率更低。

与芯片一样，半导体生产设备的国产化亦是中长期趋势。华创证券机械团队日前发布观点指出，中兴通讯的事件提示半导体设备国产化刻不容缓，而要实现半导体产业的自主可控，设备的全面国产化是重中之重。国盛证券也指出，受中兴通讯事件影响，半导体产业链国产化进程有望加速，半导体设备沿着先易后难的路径逐步国产化的趋势不会改变。

富士康半导体事业集团目前由YoungLiu领导，后者也是夏普公司的董事。

消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业。天鈺科技公司则致力于LCD驱动器ICs的设计和开发。

据称，富士康正寻求进入晶圆制造领域，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。

知情人士指出，尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的竞争中失败，但该公司并未放弃它在半导体领域的雄心。

针对报道，富士康表示不对媒体传言置评。