好神奇！LG 热电半导体可缩小家电体积40%

韩联社报道称，LG集团旗下电子产品零部件制造商 LG Innotek 6月12日宣布，其研发出的创新型热电半导体(thermoelectricsemiconductor)产品，可以降低家用电器运行噪音，并且大幅缩小家电体积。用于汽车和船只则可以提高能源效率、减少废气排放。

据了解，热电半导体运用帕尔帖效应(Peltiereffect)，对一端冷、一端热的半导体元件供电，并运用席贝克效应(Seebeckeffect)借由温差产生电流。

LG Innotek 已在韩国龟尾(Gumi)打造热电半导体专属生产线，预定于2019年上半量产。产品使用纳米多晶材料(nanopolycrystallinematerials)，用途更广。LG Innotek 宣称，以家电而言，热电半导体可以降低冰箱和净水器噪音，并且最多让家电体积缩小40%。

汽车和船只方面，热电半导体可以把废热转为电力，可以减少油耗和废气排放。LG Innotek称，用于汽车，1600cc柴油车加一公升油可跑18公里，使用热电半导体后，一公升油可跑19.8公里。用于船只，可协助船商达成国际海事组织(IMO)的空污新规。

半导体热电材料指具有较大热电效应的半导体材料，亦称温差电材料。它能直接把热能转换成电能，或直接由电能产生致冷作用。1821年德国塞贝克(see―beck)在金属中发现温差电效应，仅在测量温度的温差电偶方面得到了应用。半导体出现后，发现它能得到比金属大得多的温差电动势，热能与电能转换有较高的效率，因此，在温差发电、温差致冷方面得到了发展。

半导体热电材料的大致有如下几种：

(1)粉末冶金法。宜于大批量生产，材料的机械强度高且成分均匀，易于制成各种形状的温差电元件，其缺点是破坏了结晶方位，材料密度较小，从而不能获得高的热电性能。

(2)熔体结晶法。设备操作简单，严格控制可获得单晶或由几个大晶粒组成的晶体，材料性能较好。缺点是不宜大批量生产，材料的机械强度差，切割的材料耗损较大。

(3)连续浇铸法。宜于大批量生产。缺点是设备费用大，且不易控制。

(4)区域熔炼法。可获得高质量的单晶材料，杂质分布均匀。缺点是价格昂贵，不宜大批量生产。

(5)单晶拉制法。可获得高质量的单晶，但单晶炉的结构比较复杂。缺点是不适宜大批量生产。

(6)外延法制取薄膜。该法目前用于Bi2Te3薄膜生长。