高通主动交罚款 以和解台湾对其提起的反垄断诉讼

8月10日消息，据国外媒体报道，台湾监管机构公平贸易委员会周五表示，美国移动芯片制造商高通公司以27.3亿元新台币(约合8900万美元)罚款，和解台湾监管机构对其提起的反垄断诉讼。

台湾公平贸易委员会表示，高通还同意与其他芯片和手机制造商就专利许可协议进行真诚地协商。

由于存在拒绝向不同意其专利授权条款的手机制造商销售芯片等涉嫌垄断市场问题，台湾公平贸易委员会在2017年对高通处以234亿元新台币(约合7.78亿美元)的罚款。而这次和解，将去年的罚单金额降至8900万美元。

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高通推出骁龙670

对于高通来说，去年推出的针对中端智能手机市场的骁龙660可谓是非常的成功，虽然是一款针对中端市场的产品，但是凭借不俗的性能表现和相对于骁龙800系列较高的性价比，得到了非常多的手机品牌厂商的认可，不少旗舰机也选择采用了骁龙660。

而鉴于去年骁龙660系列在中高端智能手机市场的大获成功，很早就有传闻高通将推出骁龙660的继任者——骁龙670，但是之后却意外的迎来了骁龙700系列。

今年年初，高通在MWC2018上正式推出了全新的骁龙700系列，定位介于针对中端市场的骁龙600系列和针对高端旗舰机的骁龙800系列之间。加入了原本骁龙800系列才有的人工智能引擎AI Engine和图像信号处理器，AI性能和效能得到了大幅的提升。

而此前外界一直传闻的骁龙670，最终也被证实是骁龙710。不久前发布的小米8SE和vivo NEX均搭载了骁龙710处理器。显然在骁龙710推出之后，骁龙660的后续产品——骁龙670的地位可能将会变得比较尴尬。

根据高通公布的资料显示，骁龙 670基于10nm工艺，采用了八核心设计，包括两个主频2.0GHz Kryo 360(基于A75定制)高性能核心，以及六个主频1.7GHz Kryo 360(基于A55定制)高能效核心。高通宣称在骁龙670的CPU性能方面比前代提升了15%。

GPU方面则从前代的 Adreno 512 升级到了Adreno 615，渲染性能提高了25%。

ISP则采用了Spectra 250，最大支持 2500万像素单摄和 1600万像素双摄方案，内置了Hexagn 685 DSP，集成了 X12 LTE 基带方案，最高支持 600Mbps 下行和 150Mbps 上行速度。

与骁龙710对比来看，骁龙670与其有着同样的CPU内核组成架构，区别在于骁龙710的两个Kryo 360大核的主频更高，达到了2.2GHz。GPU性能上也略低于骁龙710的Adreno 616。两者的ISP和DSP型号一致。不过，基带上骁龙710则集成的是网络传输速度更快的骁龙X15 LTE基带。

也就是说，骁龙670在整体的性能上其实与骁龙710非常接近，只是稍微在CPU/GPU/基带性能上略低一些，双方的差异并不明显。不过需要注意的是，骁龙710加入了原本骁龙800系列才有的人工智能引擎AI Engine，这是骁龙670所不具备的，所以在AI能力上骁龙670可能是要明显弱于骁龙710的。