高通技术授权 高通需向英特尔等竞争对手授权专利？

高通技术授权

11月7日消息，据路透社报道，当地时间周二，一位美国联邦法官裁定，高通必须将其某些专利技术授权给英特尔等竞争对手。

2017年年初，美国联邦贸易委员会(U.S. Federal Trade Commission，简称FTC)对高通提起反垄断诉讼，指控其利用反竞争手段维持在手机芯片市场上的垄断地位。而美国联邦法官做出的裁决是这起反垄断诉讼案的初步判决结果，这起诉讼定于明年开庭审理。

美国加州北区地方法院的法官高兰惠(Lucy Koh)做出初步裁决称，高通必须将与生产调制解调器芯片相关的某些专利技术授权给与其竞争的芯片公司使用。调制解调器芯片用来帮助智能手机接入无线数据网络。

上个月，高通和美国联邦贸易委员会(FTC)曾联合请求法官高兰惠最多推迟30天宣布判决结果，以便他们寻求达成和解谈判。但第二天高兰惠就否决了这一提议。目前尚不清楚这一初步裁决是否会影响它们之间的和解谈判。

与美国监管机构达成和解将是高通的一个转折点。在苹果和华为等大客户接连提起诉讼之际，高通一直在捍卫自己的商业模式，并在全球范围内应对监管方面的挑战。

在这些民事诉讼和监管纠纷中，争论的焦点是，高通的专利许可做法与其芯片业务相结合是否构成反竞争行为。

韩国和中国台湾的监管机构最初做出了不利于高通的裁决，但高通已对裁决提出上诉，并解决了部分裁决。

今年8月，高通以约9300万美元与台湾反垄断监管机构公平贸易委员会(简称TFTC)达成和解，并同意未来5年向中国台湾投资7亿美元。最终，TFTC的裁决结果被撤销，高通向台湾地区知识产权法庭提起的诉讼也将终止。

如果高通首席执行官史(CEO)蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)希望实现该公司雄心勃勃的财务目标，那么解决法律纠纷将至关重要。

不过，高通目前尚未与苹果公司改善关系。去年年初，苹果对高通提起反垄断诉讼，指控高通对“与他们无关的技术”收取不公平的专利许可费，并要求索赔约10亿美元。苹果公司希望为其设备中使用的高通技术支付更低的费用。

作为回应，高通起诉苹果公司侵犯其专利，并声称其发明构成了现代移动通信的“核心”，并寻求禁售iPhone。自那以后，高通和苹果公司已经相互提起了十几起诉讼。

9月底，美国国际贸易委员会(ITC)裁定苹果侵犯了高通的一项专利，但不会禁止iPhone进口。

当地时间周二，高通股价下跌约0.3%，至63.26美元。

相关阅读：引领5G之路 高通连续三年获评“世界互联网领先科技成果”

11月7-9日，第五届世界互联网大会在乌镇举行，美国高通公司(Qualcomm)首席执行官史蒂夫·莫伦科夫出席大会并在开幕式上发表演讲。同时，高通凭借全球首款全集成5G新空口射频模组，再次获评“世界互联网领先科技成果”，并应邀在大会现场进行了成果展示和发布。这是高通连续三年凭借领先的5G技术和产品获此殊荣，实现了5G项目上的“三连冠”。

重要历史节点：5G商用在即

近年来，全球尤其中国的数字经济进入了快速发展新阶段，为经济社会发展注入了源源不断的强劲动力。其中，移动技术成为互联网创新的重要驱动力量。

高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫在开幕式发言时表示：“得益于移动技术的巨大规模，全新的行业、商业模式和体验不断涌现，驱动这一场变革的，是高通和行业同仁的发明创新以及全球企业间的协作。高通一直致力于发明突破性的基础科技，助力我们的客户和合作伙伴提升竞争力，并在全球市场实现增长。”

2014年，第一届世界互联网大会举办之时，正值中国4G元年，4G用户不到1亿;四年后的今天，这个数字已超过11亿，中国的移动宽带用户规模全球第一。如今，我们又迎来互联网大发展的又一个重要节点——5G。商用在即的5G技术也成为此次世界互联网大会的热门议题。史蒂夫·莫伦科夫表示:“5G作为一种创新的连接架构，能将互联网的裨益带给几乎各行各业。5G还将为经济增长创造巨大的新机遇，相信这一机遇将远超3G和4G。”

2018年，5G发展达成了多个重要里程碑，5G全球标准的第一版规范已经完成，产业链各环节都在加速5G部署，为明年商用做好准备;同时，5G标准第二阶段的一系列研究项目也已经开始。

连续三年获奖：引领5G创新

如往届一样，本次大会再次发布世界互联网领先科技成果。高通凭借其全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组再度获评。

连续三年获评“领先科技成果”，是对高通在5G上的技术领导力和行业贡献的高度认可。5G是迄今最具技术难度的一代技术之一，而射频又是5G的难点。5G手机需要支持超过1万个频段组合，还需将毫米波技术集成于智能手机大小的终端之中，并克服毫米波传输性能差、信号易衰减、覆盖距离短的挑战，这对于手机射频提出了极高的要求。高通推出的全球首款面向智能手机和其他移动终端的高通 QTM052毫米波天线模组系列和高通 QPM56xx 6GHz以下射频模组系列，就是将不可能变为可能，攻克了5G射频和天线难题，因此被业界公认为移动行业重要里程碑。这两个模组还可与高通骁龙X50 5G调制解调器配合，共同提供多项5G先进功能。

在今年7月发布后，短短几个月的时间，高通“更进一步”，把毫米波天线模组的体积又减小了25%，推出了第二代产品。凭借极紧凑的封装尺寸，一部智能手机可集成多达4个这样的模组，这意味着手机厂商能够打造外形美观且兼具超高速率的5G终端。2019年上半年，用户就有可能体验到这些终端带来的“飞一般”体验。

高通中国区董事长孟樸在领先科技成果发布时表示：“高通在5G领域的前瞻性投入，让我们得以为行业提供曾被认为无法实现的移动毫米波解决方案。目前，我们积极地在中国和全球范围内与运营商及终端厂商广泛开展合作，进行5G商用前的最后冲刺。”

5G发展之道：合作则共进

从2016年5G新空口原型系统和试验平台，到2017年全球首个正式发布的5G数据连接，再到今年的全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组——高通在推动5G商用的道路上攻坚克难，扎实前行，不断突破，因此连续三年获得“世界互联网领先科技成果”推荐委员会的认可。

进行最广泛的合作一直是高通的核心价值观，也是推动5G未来发展之道。近期，小米、OPPO、一加、vivo、联想等多家领先的终端厂商均宣布基高通5G芯片组在5G终端开发中实现突破;高通与全球18家领先的运营商以及所有主要设备提供商正在开展5G互操作测试;更多移动通信行业之外的企业也纷纷加入“5G朋友圈”，腾讯、Next VR、微软、吉利汽车、霍尼韦尔和亚马逊等众多知名企业在高通4G/5G峰会上展示了5G在互联网、扩展现实(XR)、始终连接的PC、汽车、工业物联网、零售等领域中的巨大机遇。

移动技术带来的机遇无限广阔，5G将以超越我们想象的方式成为未来创新的平台。