明年半导体市场低迷 三星计划削减内存芯片产量

北京时间11月26日晚间消息，据《韩国先驱报》(Korea Herald)报道，由于分析师对2019年全球半导体市场的预期比较悲观，全球最大存储芯片供应商三星电子正考虑放缓扩大生产设施的步伐。

在上周举行的全球商业战略会议上，三星电子“设备解决方案部门”的主要议程就是：如何应对明年可能出现的内存芯片供应过剩的局面。当前，业界普遍预计明年的内存芯片需求将出现下滑。

一位业内人士称：“在一场由三星电子联席CEO、设备解决方案部门负责人金奇南(Kim Ki-nam)和三星电子海外分支机构负责人主持的会议上，三星讨论了调整DRAM和NAND闪存芯片产能增长步伐的问题。”

有新闻报道称，三星计划明年削减内存芯片的产量，使DRAM和NAND芯片产量涨幅分别低于20%和30%。三星在今年11月召开的第三季度财报电话会议上曾表示，今年DRAM芯片的“位增长”(Bit growth)预计将达到20%，而NAND芯片“位增长”有望达到约40%。

“位增长”是指以“位”为单位，计算内存芯片增加的规模，这有助于计算出每一家芯片供应商的产能。据业内观察家称，随着“位增长”预期的降低，预计三星将保守地执行其内存生产投资计划。

因此，三星在庆吉省平泽(Pyeongtaek)最新的园区、投资30万亿韩元建设第二条DRAM芯片生产线的投资计划，在执行方面可能要比最初计划的更谨慎。这样，三星可以通过限制新的供应增长，来预防内存价格的下滑。按照原计划，平泽第二条DRAM芯片生产线将于明年上半年完工。

此外，在明年可能出现供应过剩的局面下，预计三星还将限制其在平泽的第一条生产线二楼生产区的DRAM产量。一位行业高管称：“三星原计划在平泽DRAM生产线上增加4万个晶片，如今，三星只考虑在2019年前6个月增加2万至3万个晶片。”

由于三星下调了对公司第四季度的盈利预期，令分析师对其2019年的表现感到更加悲观。据韩国证券经纪公司预计，由于半导体行业的季节性低迷，三星电子第四季度运营利润将从第三季度的17.57万亿韩元降至约13万亿韩元。

据市场分析师预计，明年前6个月全球内存芯片产业需求将出现下滑，预计下半年将反弹。

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12月27日消息，XDA开发者在分析Galaxy Note 9 One UI固件时，发现了一款三星尚未公布的新设备代号。

他们在一个名为“boltq5gvzw”的文件中找到了代号为Bolt的三星新机，这是一款搭载高通骁龙移动平台的5G智能手机，支持美国Verizon 5G网络。

目前美国多家运营商已经确认三星正在开发支持5G网络的智能手机，但是尚不清楚这款代号为Bolt的5G设备与三星Galaxy S10+有何不同。

另外XDA称三星至少有一款机型使用了TOF镜头，而且XDA大神在进一步分析生物识别身份验证apk时发现了骁龙855和Exynos 9820移动平台。

这表明三星将在Galaxy S10系列中同时使用骁龙855和Exynos 9820移动平台，其中骁龙855版Galaxy S10系列预计在美国、加拿大、中国、拉丁美洲等使用，而Exynos 9820版Galaxy S10系列则是在欧洲、亚洲部分地区使用。

关于发布时间，三星Galaxy S10系列可能会在MWC2019上亮相。