华为最强大5G芯片发布 还发布全球最快CPE 支持智能家居连接

1月24日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，推动自身5G业务在全球范围内的大规模快速部署。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。一线 | 华为发布业界首款5G基站芯片“天罡芯片”

根据华为方面的介绍，天罡芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，满足未来网络的部署需求。

同时，天罡芯片也实现了基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，解决了以往站点获取难、成本高等挑战。

目前，华为已经可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G)”网络。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘介绍称，华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同，5G产品全球发货25000台以上。

除了全球方面的布局之外，华为也在国内推动5G的商用测试。华为5G产品线总裁杨超斌介绍称，截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证;华为已经和三大运营商在全国的17个城市建设了30个试验网，和运营商探索商用能力，以及新的应用场景。他表示，华为已经完成5G全部商用测试，率先突破5G规模商用的关键技术。

本次会上，华为还介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，其性能业界最高，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W。根据华为方面的说法，这款AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

在这一系列产品的基础上，华为提出了“自动驾驶网络”的目标，打造SoftCOM AI解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现提升。

杨超斌举例称，华为的5G业务能够节省35%的交付周期，大量减免安装工序;相比于4G，5G大宽带多天线实现近百倍的容量提升;华为5G已经实现25倍于4G的每比特能效等。

本次会上，华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了一款名为巴龙5000的5G多模终端芯片。这是一款集成度较高的5G终端芯片，实现了单芯片多模的能力，能够提供从2G到5G的支持，同时支持NSA和SA架构。同时余承东还发布了搭载巴龙5000的5G CPE终端，可以支持各种终端产品，包括华为HiLink物联网架构等。华为发布5G多模终端芯片和商用终端 5G专家超500位

余承东表示，华为巴龙5000将会和华为麒麟980共同提供手机终端上的5G服务。他还透露，华为会在今年的MWC展会上发布首款商用5G折叠屏手机。一线|余承东：华为将在MWC2019上发布可折叠商用手机。