苹果5G芯片最新消息：苹果5g芯片还是要用高通的吗？

苹果5g芯片还是要用高通的吗？

据国外媒体报道，虽然苹果有意自研5G调制解调器，以减少对外部供应商的依赖，但在分析师看来，苹果自研的5G调制解调器短时间内难以推出，最快也要在2022或者2023年推出。

而分析师还预计，在5G已开始商用、华为三星等厂商已推出5G智能手机的情况下，苹果在明年也会推出5G iPhone，这也就意味着苹果的首款5G iPhone将无缘自研的调制解调器，仍会采用高通的调制解调器。

苹果和高通在今年4月16日已就双方此前因专利授权费纷争所引发的法律大战达成和解，当时还达成了长达6年外加两年延长选项的专利授权协议，也达成了多年的芯片供应协议，苹果在未来几年也能获得高通的5G调制解调器。

但分析师预计，苹果和高通此前达成的和解协议，可能包括高通向苹果提供部分5G基带芯片源代码，以帮助苹果进行相关的研发。

高通5g芯片

作为5G技术的两大领先玩家之一，高通发布第二款5G手机芯片X55，试图证明在5G技术方面的能力。高通X55的亮相意味着高通的5G基带产品进一步成熟完善，全球5G商用进程将进一步得到加速。但高通方面表示，这款目前最强基带芯片最早要到2019年年底才投入商用。

高通是第一家发布5G基带芯片的，2016年下半年推出了X50，不过这款基带芯片更像是针对5G网络的先行测试版，只支持5G及毫米波，缺少向下兼容性，需要跟手机自己的集成基带搭配才能支持2G、3G及4G网络。

相比X50 5G基带，X55基带规格全面升级，采用了更小的7nm制程，单芯片支持2G到5G、毫米波在内的多模网络制式，不再是个纯粹的5G基带芯片，这一点上跟华为发布的7nm巴龙5000一样了。此外，7Gbps峰值速率比X50的最高5Gbps下载速率提升了40%，上传速度达到3Gbps。