美芯片制造商格芯对台积电提起专利诉讼 芯片和集成电路什么关系?

日前，美国芯片制造商格芯(GLOBALFOUNDRIES)公司正式起诉台积电使用其专利芯片技术，并要求美国贸易委员会(ITC)实施进口禁令，业内认为这将对包括iPhone在内的大量电子产品的关键部件造成影响。这些诉讼不仅涉及台积电，还包括其众多客户，例如苹果、博通、高通、英伟达、思科、谷歌、联想。台积电是什么公司?芯片和集成电路什么关系?一起来看看。

台积电是什么公司

台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%，另外7纳米FinFET制程技术即将量产。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。

2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。

2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业排名第三名。

芯片和集成电路什么关系

半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。

根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：

小型集成电路(SSI英文全名为Small Scale Integration)逻辑门10个以下或晶体管100个以下。

中型集成电路(MSI英文全名为Medium Scale Integration)逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。

大规模集成电路(LSI英文全名为Large Scale Integration)逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。

超大规模集成电路(VLSI英文全名为Very large scale integration)逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。

极大规模集成电路(ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration)逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。

GLSI(英文全名为Giga Scale Integration)逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。