台积电将按计划4月开始量产苹果A14芯片 苹果a14芯片性能如何?

芯片行业一直都是很吃香的科技行业，近日芯片龙头公司台积电宣布了一件事，那就是台积电将按计划4月开始量产苹果A14芯片。4月1日消息，据国外媒体报道，芯片制造商台积电将按计划于今年4月份开始为苹果公司量产A14芯片。在全球抗击新型冠状病毒传播的过程中，苹果的供应链合作伙伴出现了许多中断和不确定性。上周，业界曾传出，苹果5nm A14处理器的量产时间将向后递延1至2个季度，iPhone 12因此也将延后推出。

苹果a14芯片性能

苹果 A14 将会采用最新的 5nm 制程工艺。台积电表示，与 7nm 芯片相比，5nm 的逻辑密度提升了 80%，在相同工功耗下运行速度可以提升 15%，在相同性能下则可以节约 30% 左右的功耗。根据 MacWorld 的推测，如果 A14 的尺寸维持在 100mm 左右的话，其中能够装下 150 亿个晶体管。相比之下，苹果 A13 的尺寸约为 98.5mm，A12 约为 83.2mm。

在 CPU 性能方面，根据 GeekBench 5 的测试，A13 处理器的单线程性能与 A12 相比提升了 20% 左右。并且苹果对 A13 的 CPU 部分并没有进行大规模改造，两者均采用 6 核心设计(2+4)，而是仅仅采用了 N7P 制程工艺。所以，采用 5nm 制程后，相信 A14 芯片的性能提升幅度将会更大。

据官方公布的数据显示，台积电的5nm芯片相比上一代7nm芯片在各方面均有大幅提升，性能提升的同时，由于工艺制程的升级，5nm芯片内置的晶体数量也将在再创新高，鉴于7nm二代工艺的A13处理器已经集成了85亿晶体管，因此5nm的苹果A14芯片的晶体管总量至少将突破100亿以上。除此之外，由于苹果A13处理器的CPU频率已高达2.9GHz，因此即便只是遵循保守的常规性升级，苹果A14处理器的CPU频率也至少在3GHz以上.

2020芯片行业发展前景及发展现状趋势分析

2016年，中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。正因为此，2016年，中国集成电路进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。

2016年以来，国内陆续新增多支地方性集成电路产业投资基金，总规模超过500亿元。其中，湖南省于3月设立了先期2.5亿元规模的集成电路创业投资基金，并计划于2015年-2017年阶段性设立30亿-50亿元规模的集成电路产业投资基金;上海市于2016年4月完成了首期集成电路产业投资基金的募资工作，规模达到285亿元，将重点投资芯片制造业;四川省于2016年5月设立了集成电路和信息安全产业投资基金，基金规模120亿元，存续期10年;辽宁省于2016年6月设立了集成电路产业投资基金，基金规模100亿元，首期募资20亿元;陕西省于2016年9月设立的初始规模60亿元，目标规模300亿元的集成电路产业投资基金。国家集成电路产业投资基金设立以来，撬动作用逐步显现，适应产业规律的投融资环境基本建立。

2016年，中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。正因为此，2016年，中国集成电路进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。

一、芯片行业市场发展分析

2017年在政策利好、低容量存储器需求剧增的情况下，中国芯片行业将进入快速发展期，产业链各个环节的业绩有望爆发。

二、芯片市场存在的问题

我国设计业水平基本与国外同步，但很多关键芯片几乎全部进口，工艺技术进步严重滞后。

首先在IC设计方面，设计企业缺乏工艺知识，也没有定制和修改工艺参数的能力;设计企业对第三方IP核的依赖程度奇高;设计企业没有建立内部设计工具维护和发展队伍，缺少根据自己的产品开发和优化设计流程的人才和能力;设计企业大多采用通用的ASIC设计方法，缺少定制化和COT的设计知识。在IC制造方面，大多数企业尚未建立完整的设计服务和支持体系;IP核研发滞后于工艺的开发，IP核开发能力偏弱;工艺研发往往依托外来客户的支撑;对设计方法学的重视程度不够。

其次，芯片设计的挑战越来越大。基于新一代工艺的量产速度会放慢，IP核的成熟度和成品率的提升将需要更多的时间，提升成品率成为代工厂和设计公司都要面对的重大挑战。随着工艺的进步，这个问题将变得更严重。芯片设计团队必须对芯片制造过程有深入的了解，尤其是工艺参数在制造过程中的变化，这已经成为芯片设计工程师不可或缺的知识，芯片设计工程师已经不太可能预测所设计产品在最终生产过程中可能具有的成品率，许多原来属于生产过程的问题已经迁移到设计阶段，可制造性设计(DFM)和面向成品率的设计(DFY)已经是必不可少的设计技术。

(DFY)已经是必不可少的设计技术。再次，性能是产品的核心技术指标，由于功耗的限制，简单地提升主频已不现实，功耗成为关键指标，是否具备低功耗和超低功耗设计技术和能力将决定产品能否在移动设备中得到应用，成本是市场竞争的终极方法。

更多详细分析，请关注中研研究院研究出版的《2020-2025年中国信息安全类芯片市场发展前景分析及投资规划研究报告》。