天津微系统技术发展现状调研 天津微系统技术投资可行性分析

微系统技术简称MST，它的基本工艺技术是硅的腐蚀和键合。MST的前景是壮观的，其工艺是从集成电路加工派生出的批量加工技术。预期，MST将会同集成电路一样，通过新的而且便宜的产品来改变人们的生活。MST的潜在应用包括汽车里的压力传感器和加速度计，也包括流量传感器、温度传感器、力传感器、位置传感器、磁场传感器、化学传感器、光传感器、红外辐射产传感器等，MST不但便宜，而且具有独特的性能。

微系统技术的发展

在微系统技术微系统技术的发展历史上，集成电路(IC)是技术的起点。电子器件小型化和多功能信成是微加工技术的推动力。如果没有微加工和小型化技术的迅猛发展，许多今天看来理所当然的科学和工程成就都不可能实现。

微系统技术是由集成电路技术发展而来的，经过了大约20年的萌芽阶段，即由20世纪60年代中期到20世纪80年代。在这段萌芽时期，主要是开展一些微系统技术的零散研究。例如，开发了硅各向异性腐蚀技术用于在平面硅衬底上加工三维结构;一些研究机构和工业实验室里的研究者开始利用集成电路的加工技术制造微系统技术器件，例如悬臂梁、薄膜和喷嘴;微传感器的关键部件，如单晶硅和多晶硅中的压阻被发现、研究和优化。

在微系统技术的研发时期，涌现出了一些具有重要意义的研究成果。1967年，Westinghouse公司发明了一种谐振栅晶体管(RGT)。它与传统的晶体管不同，RGT的电栅极不是固定在栅氧化层上，而是相对硅衬底可动。由静电力控制栅电极和衬底之间的间距。RGT是静电微执行器的最早实例。

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微系统市场规模

微系统产品凭其优质的性能，广泛应用于智慧医疗、航空、消费电子、智慧物流等领域，行业的技术水平发展较好，产品附加值较高，净利率较高。2019年上半年，微系统产品的净利率约为10.24%，在大多数行业中处于中上水平。2019年上半年，中国微系统行业市场规模约为267.5亿元。

2015-2019年微系统行业偿债能力分析

图表：2015-2019年上半年中国微系统行业速动比率情况

数据来源：中研普华产业研究院

微系统行业对于投入资金的要求较高，所以行业的整体负债情况偏高，同时行业对于现金的吸纳能力较强，货币资金较高。2019年上半年，中国微系统行业的速动比率约为1.51，行业偿债能力较高。

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