2020半导体集成电路行业发展现状及前景分析

2020半导体集成电路行业发展现状及前景分析

中国是全球最大的电子产品制造基地。近年来全球半导体行业发展速度趋缓，唯独中国一枝独秀，多年来市场需求均保持快速增长。半导体集成电路是电子产品的核心器件，其产业技术的发展情 况直接关系着电力工业的发展水平。就总体情况来看，半导体产业 的技术进步在一定程度上推动了新兴产业的发展，包括光伏产业、 半导体照明产业以及平板显示产业等多种，促进了半导体集成电路 产业上下游产业供应链的完善，并在一定程度上优化了生态环境。 因此加强半导体集成电路产业技术的研究和探索，具有重要的现实意义。

半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅(Si)为主导，目前，95%的半导体器件和 99%以上的集成电路都是硅材料制作。20 世纪 90 年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表的第二代半导体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS 导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3 电子伏特(eV)，又被称为宽禁带半导体材料。

我国制造业创新能力还不强，关键基础材料，核心基础零部件、元器件、先进基础工艺等工业基础能力依然薄弱，关键核心技术短缺局面尚未根本改变。

根据工信部对30多家大型企业130多种关键基础材料调研结果显示，32%的关键材料在我国仍为空白，52%依赖进口，绝大多数计算机和服务器通用处理器95%的高端专用芯片，70%以上智能终端处理器以及绝大多数存储芯片依赖进口。

据中研普华研究报告《2020-2025年中国半导体集成电路行业深度渠道分析与十四五投资前景研究咨询报告》分析

全球半导体协会SIA日前发布了2019年全球半导体市场报告，全年营收4121亿美元，下滑了12%，主要是存储芯片下滑了32.6%。

根据SIA的数据，2019年12月份全球半导体销售额为361亿美元，同比下滑了5.5%，其中美国市场营收74.9亿美元，同比下滑了10.8%;欧洲市场营收32亿美元，下滑了7.6%，日本市场营收30.4亿美元，同比下滑了8.3%，中国市场营收128.1亿美元，同比增长了0.8%，亚太其他地区营收95.6亿美元，同比下滑了7.5%。

中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。

2019年全球半导体市场营收4121亿美元，其中占比最多的是存储芯片，但下滑也是最厉害的，平均销售额下滑了32.6%(均价下滑严重但容量出货增长)，其中内存销售额下滑了37.1%，闪存销售额下滑了25.9%。微处理器去年的销售额是664亿美元，占比第三，而广电产品则是去年的亮点，销售额增加了9.3%。

虽然近年来，集成电路已经成为我国的重点战略性产业，已经取得了相当不错的成绩，已经建立完整的生态产业链，培养了大批专业人才，无论是设计工艺还是制造能力都大幅提升，专项实施期间企业累计申请发明专利43292项，其中依托专项申请发明专利25138项，3DNAND技术研发取得重大进展和创新。

但是目前我们存在的问题也不容忽视，产业模式单一，需要在无晶圆设计和芯片代工制造基础上，根据产品特点发展多元的模式。装备和材料仍然是短板;28nm以上的产品工艺和特色工艺种类覆盖仍然不够;尖端工艺的追赶难度变大。协同发展的产业生态需要近快形成，“系统—芯片—工艺—装备—材料”紧密协同对整个产业发展至关重要。产业布局的无序竞争、碎片化与同质化倾向，与国际整合趋势背道而驰。

随着技术差距的缩短，“短兵相接”的企业研发压力和投入成倍增长，倍感吃力。长远看，基础研究和前瞻技术布局不足，创新跨越缺乏支撑。产业政策仍有缺失;已有政策落实也未到位;对竞争对手的非正当竞争缺乏制止手段。

半导体集成电路行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析半导体集成电路未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘半导体集成电路行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。预测未来半导体集成电路业务的市场前景，以帮助客户拨开政策迷雾，寻找半导体集成电路行业的投资商机。报告在大量的分析、预测的基础上，研究了半导体集成电路行业今后的发展与投资策略，为半导体集成电路企业在激烈的市场竞争中洞察先机，根据市场需求及时调整经营策略，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据。

欲了解关于半导体集成电路行业具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年中国半导体集成电路行业深度渠道分析与十四五投资前景研究咨询报告》。