晶振市场规模 2020晶振行业发展趋势及投资风险

晶振具有压电效应，即在晶片两极外加电压后晶体会产生变形，反过来如外力使晶片变形，则两极上金属片又会产生电压。如果给晶片加上适当的交变电压，晶片就会产生谐振(谐振频率与石英斜面倾角等有关系，且频率一定)。晶振利用一种能把电能和机械能相互转化的晶体，在共振的状态下工作可以提供稳定、精确的单频振荡。在通常工作条件下，普通的晶振频率绝对精度可达百万分之五十。利用该特性，晶振可以提供较稳定的脉冲，广泛应用于微芯片的时钟电路里。晶片多为石英半导体材料，外壳用金属封装。

晶振市场规模

根据数据，2017年全球石英晶体谐振器市场规模约767亿元。其中，日本厂商生产的石英晶体谐振器占全球市场的49.5%，居全球首位;台湾厂商占24.1%，居全球第二位;美国厂商占9.4%，中国厂商占6.6%，欧洲厂商占2.4%。

一款智能手机需要使用4-8片晶振，普通手机需要使用2-5颗。笔记本电脑需要使用3-4颗晶振，平板电视4-7颗，数码相机2-4颗。豪华车需要70-110颗晶振，经济型需要20-40颗。2016年我国微型SMD高频晶体谐振器的销量为100.60亿只，销售额为49.30亿元。预计未来几年，我国石英晶体谐振器市场规模需求还将保持快速增长。

据中研研究院《2020-2025年中国晶振行业市场调研与投资前景分析报告》

2020晶振行业发展趋势及投资风险

手机领域智能手机占比逐年提升，随着手机支持的功能的增加，如WIFI、蓝牙、GPS等功能的增加，对电子元器件的需求也在增加，低端功能机的晶振需求在2-3个左右，而高端智能机的需求最多可以接近10个。IDC数据显示全球2017年手机年产量在19.9亿部，其中智能手机15亿部，功能手机5亿部，智能手机占比74.8%;预计到2021年全球手机产量略有增加，超20亿部，其中智能手机占比提升至85.5%。虽然全球终端产量变化不大，但随着智能手机占比提升，以及智能手机支持功能的增加，智能手机对终端的需求仍在逐年提升。以平均功能机4个晶振/智能机7个晶振计算，2017年手机产业晶振需求125亿只;2021年按功能机4个晶振/智能机10个晶振计算，将提升至183亿只，年均增长率为10%。

一、2019-2025年全球晶振产能预测

图表：2019-2025年全球晶振产能预测

数据来源：中研普华研究院

二、2019-2025年全球晶振产量预测

图表：2019-2025年全球晶振产量预测

数据来源：中研普华研究院

据中国汽车工业协会统计，2017年我国汽车产销较快增长，产销总量再创历史新高，全年汽车产销分别完成2901.5万辆和2887.9万辆，比上年同期分别增长3.2%和3%。乘用车产销量同样创历史新高，分别达到2480.7万辆和2471.8万辆。

国家2018年1月7日发布的《智能汽车创新发展战略》要求到2020年，智能汽车新车占比达到50%，智能道路交通系统建设取得积极进展，大城市、高速公路的车用无线通信网络(LTE-V2X)覆盖率达到90%，北斗高精度时空服务实现全覆盖。到2025年，新车基本实现智能化，高级别智能汽车实现规模化应用。“人–车–路–云”实现高度协同，新一代车用无线通信网络(5G-V2X)基本满足智能汽车发展需要。

随着智能汽车、新能源汽车的普及，将为汽车电子带来更大的市场空间。越来越多的电子配件(例如，传感器、通信(GPS、4G/5G)、摄像头、检测系统等)被应用到汽车上以提高安全性、舒适性、娱乐性和稳定性。汽车联网、智能识别系统及无人驾驶的快速发展将大幅促进上游元件市场的快速增长。如IDC关于未来车联网的十大预测中，包含5G通信、V2X车联网、ADAS、智能辅助等领域，对车辆的电子化、智能化要求进一步提高。2017年全球汽车年产量近1亿辆，如果按每车50个晶振需求，全球每年的晶振需求将达50亿只。假设2020年智能新车占比50%，使用晶振达到豪华车入门级别70个，全球预计使用约70亿只，年增长12%。

那么晶振行业发展趋势如何?更多详细分析，请关注中研研究院研究出版的《2020-2025年中国晶振行业市场调研与投资前景分析报告》。