2020-2025年隐形无线耳机市场投资前景分析及供需格局研究预测报告
华为鸿蒙手机最快将在明年发布 2020芯片代工市场投资前景预测
华为搭载的鸿蒙系统手机何时上市?华为官方已经确定，9月10日将举行2020年的HDC开发者大会上，将会发布鸿蒙新版。据悉，本次发布的鸿蒙新系统可以称之为鸿蒙2.0，相较于鸿蒙1.0来说(只是用在了智慧屏上)，其会应用在华为的国产PC、手表/手环、车机产品上。针对外界传闻多时的鸿蒙系统手机，华为消费者业务CEO余承东在最新接受采访时承认了它的存在，并表示最快会在明年推出。
华为余承东谈芯片表示，在全球化过程中只做设计是教训，麒麟9000芯片，只生产到9月15号，还会上市，但是数量有限。据悉，台积电正在24小时不停歇生产。因美方禁令，台积电将在9月14日之前将相关芯片全数出货给华为，之后就无法再与华为有业务往来。
据悉，华为出现芯片难题之后，美国将打击中国芯片制造。路透社4日援引美国国防部一名官员消息称，特朗普政府正考虑是否将中国顶级芯片制造商中芯国际(SMIC)列入“贸易黑名单”。中芯国际也是华为的芯片供货商之一。
芯片常常是计算机或智能手机等电子设备的重要的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integratedcircuit,IC)，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
据中国海关数据统计，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，较去年同期减少80亿美元，同比下降2.6%。国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率2019年仅为30%左右。近日， 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
近年来，芯片行业发展有目共睹。回顾2019年，全球半导体市场规模同比下降12.8%，至4089.88亿美元。2019年国内集成电路行业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。这表明国内市场需求仍然强劲，国内替代过程平稳。目前，半导体行业前10大设计公司自身的增长率为46.6%，而总公司的增长率远高于设计行业的平均增长率，表明行业资源正集中在总公司。在设计行业快速发展的背景下，建议在CIS、射频前端、存储等子行业选择市场规模大、增长率高的高质量赛道。
2019年中国集成电路出口金额1015亿美元，芯片代工同比增长20.1%。其中，处理器及控制器出口金额357亿美元，同比增长21.0%;存储器出口金额524亿美元，同比增长18.8%;放大器出口金额21亿美元，同比增长40.0%;其他出口金额113亿美元，同比增长20.2%。2019年中国集成电路出口数量2185亿个，同比增长0.7%。其中，处理器及控制器出口数量781亿个，同比下降-5.2%;存储器出口数量219亿个，同比增长3.3%;放大器出口数量92亿个，同比增长50.8%;其他出口数量1092，同比增长1.9%。芯片行业市场规模主要由IC设计、芯片制造、封装测试等市场规模构成，2019年其规模达到7591.3亿元。
作为中国第一芯片代工巨头，台积电在全球市场同样掌握着极大的话语权。这主要是因为台积电5nm芯片制程工艺领先全球，而且台积电也是目前为止唯一一个能够高效量产5nm芯片的企业。技术上的领先为台积电带来源源不断的订单，公司营收更是在众多新订单加持下屡创新高。
图表：2019年芯片代工行业客户结构
资料来源：中研普华产业研究院整理
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