华为芯片断供首日 华为芯片近年来长期处于缺货状态

我们都知道美国在去年将华为列入“实体清单”基础上进一步升级，美国商务部宣布将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片进而保护美国国家安全，即升级对华为的芯片管制。如此禁令下，台积电等华为芯片代工厂为华为代工，将要获得美国许可才能执行，当然美国方面给了120天的缓冲期，期间内台积电等公司仍可给华为持续供货，首个华为芯片断供日为2020年9月15日。如今，9月15日已至，美国方面并没有再宣布延期信息，这意味着华为芯片断供正式来袭。

华为芯片近年来长期处于缺货状态

美国政府已将多家中国企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”，美国政府若不断扩大“实体清单”名单或加强对“实体清单”的限制，由此对公司的客户、供应商和业务合作单位造成的影响将会通过产业链传导，也会给公司的生产经营和盈利能力带来潜在的不利影响。

受芯片断供影响，华为芯片近年来长期处于缺货状态，这也影响了华为手机产量。对此，华为上游玻璃盖板等器件供应商蓝思科技表示，公司产品属于高度定制化产品，通常采用“以销定产”的生产模式，因此公司可以提前综合各大客户需求，根据产能状况统筹安排合理的产能结构和生产计划，最大化地利用公司产能、人力等资源。

芯片代工行业未来发展方向预测

据中国海关数据统计，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，较去年同期减少80亿美元，同比下降2.6%。国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率2019年仅为30%左右。近日， 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

近年来，芯片行业发展有目共睹。回顾2019年，全球半导体市场规模同比下降12.8%，至4089.88亿美元。2019年国内集成电路行业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。这表明国内市场需求仍然强劲，国内替代过程平稳。目前，半导体行业前10大设计公司自身的增长率为46.6%，而总公司的增长率远高于设计行业的平均增长率，表明行业资源正集中在总公司。在设计行业快速发展的背景下，建议在CIS、射频前端、存储等子行业选择市场规模大、增长率高的高质量赛道。

2019年中国集成电路出口金额1015亿美元，芯片代工同比增长20.1%。其中，处理器及控制器出口金额357亿美元，同比增长21.0%;存储器出口金额524亿美元，同比增长18.8%;放大器出口金额21亿美元，同比增长40.0%;其他出口金额113亿美元，同比增长20.2%。2019年中国集成电路出口数量2185亿个，同比增长0.7%。其中，处理器及控制器出口数量781亿个，同比下降-5.2%;存储器出口数量219亿个，同比增长3.3%;放大器出口数量92亿个，同比增长50.8%;其他出口数量1092，同比增长1.9%。芯片行业市场规模主要由IC设计、芯片制造、封装测试等市场规模构成，2019年其规模达到7591.3亿元。

作为中国第一芯片代工巨头，台积电在全球市场同样掌握着极大的话语权。这主要是因为台积电5nm芯片制程工艺领先全球，而且台积电也是目前为止唯一一个能够高效量产5nm芯片的企业。技术上的领先为台积电带来源源不断的订单，公司营收更是在众多新订单加持下屡创新高。

随着基因芯片技术的越来越成熟，芯片代工利用基因多态性对生物体的影响来研究遗传疾病的发生和发展，实现遗传疾病“个体化医疗”，芯片代工将是认识、征服疾病的一个巨大飞跃，是推动遗传疾病病因学、遗传学、药物基因组学发展的一个关键环节。

未来国内生物芯片的最大市场是诊断药剂领域。欧美等西方国家选择的主要市场是药厂、研究机构等，其产品多为药物筛选、基因组合等中间产品。我国生物芯片公司大多着力于研制主要面向病人终端用户的诊断产品，中国的市场主要在终端用户，因此在诊断上有相当的市场。

中国生物芯片下游客户主要集中于医疗服务领域，其次还有食品工业、农业及环境检测领域占比较高。

图表：2019年芯片代工行业客户结构

资料来源：中研普华产业研究院整理

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