国际半导体产业协会警告美国政府 2030年中国芯片产能将高居全球首位

国际半导体产业协会警告美国政府是什么原因?据路透社16日报道，SEMI在致美国商务部长罗斯的信件草稿中称，美国半导体设备和材料每年有50亿美元营收来自中芯国际，将中芯国际列入“实体清单”将增加美国的相关企业向前者供货的难度，进而影响美国半导体企业的全球市场份额，“我们敦促商务部审慎考虑，封杀中芯国际可能对美国工业、经济和国家安全产生直接及长期不利影响。”报道称，这封信可能最快本周寄送至美国商务部长罗斯。美国半导体行业协会(SIA)日前表示，到2030年，中国半导体芯片产能将高居全球首位，占全球总产能的28%。据SIA预测，美国先进芯片厂在10年内的设厂和运营成本比中国台湾、韩国或新加坡高30%，比中国大陆高37%至50%。

根据中研普华研究报告《2019-2025年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》统计分析显示：

第一节 我国半导体芯片行业工业总产值分析

近年来，在国家和产业的大力投入下，我国集成电路制造业得到了快速发展，2016年产值首度超过1000亿元，达到1126.9亿元。2017年我国集成电路制造业继续保持良好成长势头，产业规模达到1415.4亿元。

第二节 我国半导体芯片行业产品成本利润分析

从近几年的发展情况来看，我国半导体芯片行业的发展整个处于上升态势，行业的毛利率一直维持在20%左右的水平，以华微电子的为例，2014-2017年，华微电子的毛利率一直维持在20%左右的水平，半导体芯片净利润则是处于缓慢增长状态，并于2017年实现了高速增长。

图表：2014-2017年华微电子毛利率及净利润情况

资料来源：中研普华产业研究院

第三节 我国半导体芯片行业运营能力分析

营运能力是指企业的经营运行能力，即企业运用各项资产以赚取利润的能力。广义的营运能力是企业所有要素所能发挥的营运作用;狭义的营运能力是指企业资产的营运效率，不直接体现人力资源的合理使用和有效利用。企业营运能力的财务分析比率有：存货周转率、应收账款周转率、资产周转率等。半导体芯片行业的存货周转天数很低，通常不到两个月，应收账款周转天数一般在2-3个月。

更多半导体芯片行业资讯，请关注中研普华出版的《2019-2025年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》。