2020半导复合材料行业市场前景及现状分析

半导性功能复合材料semnmnduwing funcoiorial mmLnsrte 具有半导性功能的超薄多层复合材料，也是近年来迅猛发展 的材料。这是因为分子束外延(MB):)技术的进步已可把薄 膜1}度的控制发展到原子层水平。直接在硅衬底卜生长砷化 稼及其有关化合物的极性门卜极性复合半导体异质结已经获 得成功井已制成优质的器件。另外用先进的金属有机化合物 气相沉积(MOCVD)法可以在(}sAs衬底r生长出CdTe薄 膜单晶，也可L}制备GaAs/AIGaAs/GeAs多层复合结构的半 导体材料。这些半导性功能复合材料的优点在于具有范围较 宽的禁带和迁移率，能满足某些半导体技术上的要求，例如制 造霍尔效应的器件以及微波器件。目前正在发展绝缘体一半 导休、金属半导体等复合体系。

据中研研究院《2020-2025年半导复合材料市场投资前景分析及供需格局研究预测报告》

2020半导复合材料行业市场前景及现状分析

全球半导体的年销售总额已经达到了4197.2亿美元(约27109亿元人民币)。随着市场对内存芯片的巨大需求，半导体行业的销售额正在不断增加。在2018年第一季度，全球最主要的15个半导体企业的销售额增速与2017年同期相比增加了26%!

在半导体行业，美国仍然是全球的霸主。例如，英特尔、英伟达、高通、博通、美光、德州仪器等均来自于美国。在2017年，这些企业的总营收达到了1363.61亿美元(约8800亿元人民币)。考虑到美国还存在一些其他的半导体企业，因此，美国的半导体营收至少是8800亿元人民币。

韩国的半导体行业也特别突出，比如半导体内存巨头三星和海力士都来自韩国。在2017年，这两个企业的半导体收入为875.25亿美元。加上韩国的其它半导体企业，韩国的半导体行业营收也会多于875.25亿美元(约5653亿元人民币)。

根据SIA的数据，2019年12月份全球半导体销售额为361亿美元，同比下滑了5.5%，其中美国市场营收74.9亿美元，同比下滑了10.8%;欧洲半导体器件市场营收32亿美元，下滑了7.6%，日本市场营收30.4亿美元，同比下滑了8.3%，中国市场营收128.1亿美元，同比增长了0.8%，亚太其他地区营收95.6亿美元，半导复合材料同比下滑了7.5%。

中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。

2019年全球半导体市场营收4121亿美元，其中占比最多的是存储芯片，但下滑也是最厉害的，平均销售额下滑了32.6%(均价下滑严重但容量出货增长)，其中内存销售额下滑了37.1%，闪存销售额下滑了25.9%。微处理器去年的销售额是664亿美元，占比第三，而广电产品则是去年的亮点，销售额增加了9.3%。

在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。2017 年我国集成电路封装测试行业销售收入约 1822 亿元，增速达 16.5%。

更多半导复合材料详细分析，请关注中研研究院研究出版的《2020-2025年半导复合材料市场投资前景分析及供需格局研究预测报告》。