2020-2025年中国芯片封测行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告
台积电2nm技术取得重大突破 预计2024年正式量产 2020芯片设计行业现状前景分析
近日，有台媒报道称：台积电2nm制程研发获重大突破!区别于3nm与5nm采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构，台积电2nm改采用全新的多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构，此种架构能解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题，研发进度超前。供应链预计台积电2023年下半年可望进入风险性试产，2024年正式量产。
据悉，台积电是目前芯片产业技术最先进的制造商，目前的7nm工艺芯片都是由台积电代工生产，继7nm之后，5nm工艺也于2020年第一季度投产，苹果的A14处理器将首发5nm。而在5nm工艺后，台积电下一步的工艺研发重点就将会落在更先进的3nm和2nm工艺。
台积电在28纳米开始为华为芯片代工，那时候芯片代工台积电和三星势均力敌，华为开始采用台积电工艺加工芯片，两家企业可以说是共同进退，建立的深厚了感情，华为芯片处理器工艺也从28纳米升级到5纳米。台积电把苹果A系列处理器代工硬从三星手机夺过来，华为海思芯片也进入了世界排名前十的半导体公司。
2019年台积电财报显示，华为是台积电第二大客户，2019年为台积电贡献了360亿元收入。更为重要的是华为零售业务持续增长，今年上半年成为世界销量第一的手机厂商，而且芯片都是自研。所以华为产品不愁销量，而且华为芯片又和台积电捆绑在一起。
芯片代工门指的是iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中，三星使用的工艺是14nm FinFET，台积电则是16nm FinFET工艺。
根据中研普华产业研究院出版的《2020-2025年中国芯片设计行业深度发展研究与“十四五”企业投资战略规划报告》显示：
2020芯片设计行业发展现状及前景分析
近年来，芯片行业发展有目共睹。回顾2019年，全球半导体市场规模同比下降12.8%，至4089.88亿美元。2019年国内集成电路行业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。这表明国内市场需求仍然强劲，国内替代过程平稳。目前，半导体行业前10大设计公司自身的增长率为46.6%，而总公司的增长率远高于设计行业的平均增长率，表明行业资源正集中在总公司。在设计行业快速发展的背景下，建议在CIS、射频前端、存储等子行业选择市场规模大、增长率高的高质量赛道。
2019年中国集成电路出口金额1015亿美元，同比增长20.1%。其中，处理器及控制器出口金额357亿美元，同比增长21.0%;存储器出口金额524亿美元，同比增长18.8%;放大器出口金额21亿美元，同比增长40.0%;其他出口金额113亿美元，同比增长20.2%。2019年中国集成电路出口数量2185亿个，同比增长0.7%。其中，处理器及控制器出口数量781亿个，同比下降-5.2%;存储器出口数量219亿个，芯片同比增长3.3%;放大器出口数量92亿个，同比增长50.8%;其他出口数量1092，同比增长1.9%。芯片行业市场规模主要由IC设计、芯片制造、封装测试等市场规模构成，2019年其规模达到7591.3亿元。
2019年全国共有1780家设计企业，比2018年的1698家多了82家，增长幅度有所下降。其中2018年是2016年设计企业数量大增600多家后，再次出现企业数量大增的情况。从统计数量上看，除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、成都、苏州、合肥等城市的设计企业数量都超过100家，西安、南京、厦门等城市的设计企业数量接近100家，天津、杭州、武汉、长沙等地的设计企业数量也有较大幅度的增加。
图表：2015-2019年芯片设计企业数量(单位：家)
数据来源：中研普华整理
技术人员在企业员工总数中的占比很高，我国集成电路行业技术类从业人员规模为35万人左右，占总从业人数的83%左右。其中，集成电路生产企业(含制造和封装)的技术人员比例超过50%，而芯片设计企业的技术人员比例高达80%以上。
其中在整个集成电路行业里，封测从业者人数占35%，设计从业人数占35%，制造业从业人数30%。
2019年期间，我国集成电路产业中，设计业人才需求数量增幅趋于稳定，但高端设计人才紧缺的状况并没有得到很好的改善。制造业受产能扩张影响，人才需求保持高速增长。由于近几年国内生产线布局进入快车道，制造业企业特别是传统老牌制造企业人才流失严重。同时，国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争现象较普遍。
到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，而我国现有人才存量40万人，人才缺口明显。
想要了解更多芯片设计详细分析，请关注中研研究院研究出版的《2020-2025年中国芯片设计行业深度发展研究与“十四五”企业投资战略规划报告》。
