2020LED封装行业市场前景及现状分析

封装是白光LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%的比例。

据中研研究院《2020-2025年中国LED封装行业深度发展研究与“十四五”企业投资战略规划报告》

2020LED封装行业市场前景及现状分析

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

受此形势影响，国内LED封装大厂纷纷出现产能过剩，2018年中国大陆LED封装市场规模697亿元，同比增长6%，增速较2017年下滑12%。传统显示屏和传统背光的封装市场占据较大比重，但是未来成长规模有限;新型Mini LED背光或Mini RGB的封装目前市场接受程度较低，但有望成为新的增长动力。

从LED封装供应端看，在中国市场，大陆封装厂商2018年营收规模为488亿，同比增长7%，包括木林森、国星和聚飞等在内的一线大厂。2018年大陆封装厂商占有率为70%，占有率未出现明显增长，主要原因在于高端车用、高端背光及照明市场依然以国际厂商为主。与此同时2018年国外封装厂商在中国依然保持4%的增长。

今年全球的柔性OLED电视显示屏的销售数量约5.5亿片左右，销售额约为1000亿人民币。但真正装在智能手机上的数量要小得多，整个LED封装行业加起来，可能也就4亿部不到。

我国是目前全球最大的OLED应用市场，其中45%以上的IT产品与显示器件有关;中国内地的手机产量占全球产量的50%以上;此外，未来大尺寸也将逐步量产，AMOLED面板在NB、上网本、显示器以及电视领域的应用也将逐步增加。另外，伴随OLED技术的进一步成熟，成品率会逐步提升，生产成本将大大降低，产品价格较高的缺点也将逐步得到缓解，市场需求将被极大地释放，OLED面板市场需求从明年开始将骤增，出现供不应求现象。

据IHS公布的数据显示，在智能手机用的中小尺寸OLED屏市场，三星一家独大。去年三星出货4.22亿片OLED屏，其中柔性OLED达到1.5亿片。相比之下，国内的维信诺只有330万片，京东方、天马和台湾友达出货都不到100万片。此外，国内屏幕厂商很多OLED制造材料依然是靠进口。根据资料显示，2017年后全球新增的第6代柔性OLED产线中，国内为7条，韩国则为5条。国内OLED有机材料产品主要是技术含量低的中间体和单体粗品，LED封装高纯度升华品较少，仅有北京鼎材科技有限公司(以下简称"鼎材科技")、广东阿格蕾雅光电材料有限公司和吉林奥来德光电材料股份有限公司等几家厂商进行生产。但是鉴于OLED在中国市场的发展前景，相信在OLED有机材料上具备技术优势以及布局的国内OLED材料企业将有望实现破局。

进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙LED光效已达到100Im/W，绿LED为501m/W，单只LED的光通量也达到数十Im。LED芯片和封装不再沿袭传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强LED内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。

更多LED封装详细分析，请关注中研研究院研究出版的《2020-2025年中国LED封装行业深度发展研究与“十四五”企业投资战略规划报告》。