2020第三代半导体行业企业竞争及市场规模

第三代半导体产业技术创新战略联盟(China Advanced Semiconductor Industry Innovation Alliance 简称“CASA”)是在国家科技部、工信部、北京市政府等的支持下，由第三代半导体相关科研机构、院校、优势企业等自愿发起并在民政部门正式注册成立的社团法人，是为第三代半导体及相关新兴产业提供全方位创新服务的新型组织。联盟通过在全球范围内集成和共享创新资源，构建以市场为牵引，研发、产业、资本深度融合的产业创新体系，引领第三代半导体的跨区域、跨学科、跨行业的协同发展。

据中研研究院《2020-2025年中国第三代半导体行业发展现状分析与投资前景预测研究报告》

2020第三代半导体行业企业竞争及市场规模

2020世界半导体大会暨国际第三代半导体产业发展高峰论坛上，国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲透露：国家2030计划和“十四五”国家研发计划都已经明确，第三代半导体是重要发展方向，现在到了动议讨论实施方案的阶段。

新基建带来广阔空间从20世纪80年代起，第三代半导体材料催生了照明、显示、蓝光存储等光电领域的新需求和新产业。近十年来，第三代半导体材料应用的热点转向电子器件领域，在光伏逆变器、电动汽车驱动模块、UPS、电力变换、电机驱动等涉及电力、电器、电子和新能源的领域都有着重要的应用。

相对于第一代、第二代半导体来讲，中国第三代半导体应用领域有基础有优势。比如有全球最大、最复杂、发展最快的能源互联网建设，特高压远距离输电、新能源并网、电网控制等技术;全球最高运营速度、最长运营里程、第三代半导体最佳效益高速轨道交通;全球增长最快和最大的新能源汽车市场; 全球最大规模的4G和5G移动通信;全球产能最大、市场最大的半导体照明及超越照明等。

当前，第三代半导体创新发展时机已经成熟，国际半导体产业和装备巨头还未形成专利、标准和规模的垄断，处于窗口期;中国精密加工制造技术和配套能力的迅速进步，各地产业转型升级的需要，使产业界、投资界高度关注第三代半导体技术的发展，是产业创新发展的动力和源泉;具有中国特色的“政产学研用”协同创新模式，为第三代半导体产业的发展提供了可借鉴的经验和成功的可能性。

当然，也要清醒的意识到当前的形势，光电子材料和器件领域与国际先进水平相比处于并跑状态，在需求和产业化水平方面处于领跑状态;功率半导体材料和器件、射频材料和器件与国际先进水平相比处于跟跑状态。国内当前产业化格局不尽人意，仅有少量二极管产品，三极管仅有原型器件，没有产业化生产线 ，技术团队缺乏。也面临着挑战，比如研发的持续投入与创新资源整合，如何建立体制机制创新的、开放的公共研发、服务及产业化中试平台;如何进一步建立应用牵引的市场化的新兴产业发展组织模式 ;如何规范和培育应用市场，形成中央、地方发展合力，建立完善的产业生态环境 ;如何有效整合国际创新与产业资源，深度参与国际竞争与合作等。

有目标更有动力，看未来，希望到2030年，我国全产业链达到国际先进水平在光电子、电力电子和微波射频等领域全面得到规模化应用，第三代半导体器件国产化率超过70%。全国要一盘棋，发挥区域优势，差异化布局，全链条设计、一体化实施;充分发挥企业在决策、投入和成果转化方面主体作用，需求牵引，以系统创新推动材料和器件创新;上游材料器件突破、中游系统领先、下游应用主导;依托联盟构建利益共同体和研发、产业、资本协同创新发展模式;全球视野，战略高度，全面深度整合国际资源。

推进我国第三代半导体相关产业和技术的加速发展，是支撑国家重大战略需求，重朔全球产业技术格局的重大选择。需要多方努力与支持，形成产业创新体系和可持续发展的生态环境，也需要全面、深入整合和利用国际国内两类资源，希望大家志存高远，建立信任，实现共赢，从利益共同体到命运共同体，共同拥抱第三代半导体新时代。

随着第三代半导体的战略意义被广泛认知，国内厂商加速布局，形成了包括衬底、外延、器件设计、流片、封装、系统在内的产业链条。

更多关于第三代半导体行业具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年中国第三代半导体行业发展现状分析与投资前景预测研究报告》。