苹果将使用高通5G基带至2023年 20205G基带芯片行业发展现状趋势分析

WuYaNan

苹果将使用高通5G基带至2023年

自从去年苹果与高通和解,今年的 iPhone 12 系列就用上了支持 5G 的高通 X55 基带。和解文件显示,苹果将在 2023 年之前都会使用高通的 5G 基带。iPhone 12系列使用的是X55调制解调器(又称基带)。据悉,高通公司的X60基带将于2021年发布,这是一种5nm芯片,而X55则采用7纳米工艺制造(Apple A14芯片组后面的一个节点)。与当前型号相比,这将减少5G模式下的功耗。

iPhone 12 续航怎么样?

iPhone 12 和 iPhone 12 Pro 在 5G 模式下的续航时间相较于 4G 模式,缩减了约两个小时,这将十分影响使用体验。

20205G基带芯片行业发展现状趋势分析

过去几十年来,全球半导体产业链紧密分工协作,早已形成芯片设计、代工制造、设备供应垂直分工的专业合作模式。主要芯片设计公司集中在美国、中国、欧洲、新加坡、日本、中国台湾,芯片生产制造主要集中在中国、韩国、日本、欧洲、新加坡、中国台湾,相互依存,高度依赖。全球各个芯片代工厂广泛使用来自不同国家的芯片制造设备,其中部分设备需要依赖美国。

据日媒报道,对华为的禁令可能会导致日本企业损失高达1万亿日元;美国半导体协会和国际半导体协会也对美国政府的做法表示了担忧,因为这也对美国企业的芯片销售造成了巨大的限制。

在政府的大力推动和14亿人口市场的强劲需求下,国内芯片产业上下游的国产化进程正在不断提速,特别是28nm国内产业链经过1-2年的努力就有望成熟,从而为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局提供有力支撑。

中国政府高度重视5G产业的发展,在相关关键政策方面为5G产业的发展指明方向,《中国制造2025》指出要全面突破第五代移动通信(5G)技术;《国家信息化发展战略纲要》指出5G要在2020取得突破性进展;《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》要求加快构建高速、移动、安全、泛在的新一代信息基础设施,积极推进5G商用;《关于进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力的指导意见》要求进一步扩大和升级信息消费力争2020年启动5G商用。

目前,5G时代正加速到来,全球主要经济体加速推进5G商用落地。在政策支持、技术进步和市场需求驱动下,中国5G产业快速发展,在各个领域上也已取得不错的成绩。

中研普华研究院撰写的5G基带芯片行业研究报告对我国5G基带芯片市场的发展状况、供需状况、竞争格局、赢利水平、发展趋势等进行了分析。报告重点分析了5G基带芯片企业的研发、产销、战略、经营状况等。报告还对5G基带芯片市场风险进行了预测,为5G基带芯片生产厂家、流通企业以及零售商提供了新的投资机会和可借鉴的操作模式,对欲在5G基带芯片行业从事资本运作的经济实体等单位准确了解目前中国5G基带芯片行业发展动态,把握企业定位和发展方向有重要参考价值。

想了解更多5G基带芯片行业专业分析,请关注中研普华研究院报告《2019-2025年中国5G基带芯片行业发展趋势及投资预测报告》。



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2020-2025年中国影像投影仪行业深度调研及投资前景预测研究报告

5G基带芯片 苹果将使用高通5G基带至2023年 5G基带芯片行业现状趋势

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