2020芯片封测行业市场规模预测

芯片是高风险、高投入产业，特别是制造业，资金投入巨大且要求持续长时间投资，投资压力极大。三星、台积电、Intel每年投资均超过100亿美元，而中国芯片全行业每年投资仅约50亿美元。中国虽然设立了芯片产业投资发展基金和重大科技专项，但是总投资规模、研发投入与国外大企业相比仍然不足。

当前，芯片产业依靠单点技术和单一产品的创新，正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变，产业链整体能力与生态环境完善成为决定竞争的主导因素。目前，中国既缺乏类似英特尔、谷歌、IBM等可以高效整合产业各环节的领导型龙头企业，又缺少与之配套的“专、精、特、新”的中小企业，因此不能形成合理的分工体系，尚未形成国外以大企业为龙头、中小企业为支撑、企业联盟为依托的完善的产业生态系统。

目前，全球芯片行业厂商主要以有三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，行业呈现高速集中的特征，格局相对稳定。根据2019年全球排名前15位的半导体销售的预测排名情况来看，美国六家公司上榜、欧洲三个、韩国、日本和中国台湾各两个。2019年英特尔将以69832亿美元位列第一，其次是三星和台积电。5G时代的来临，也让有些芯片厂商看到了赶超机会，与4G时代的“高通独大”现象不同，目前发布的5G芯片产品各具特色，多家厂商都拿出了不同风格的产品，未来市场格局扑朔迷离。

根据我国《中国制造2025》规划目标，到2020 年，半导体产业自给率达到40%，当前我国半导体产业的自给率仅不到15%，具备较大的发展空间。从全球比较来看，在核心产业链中，中国企业的占比仍然非常低，也具备显著的发展潜力。

2019—2021年，中国AI芯片市场规模仍将保持50%以上的增长速度，到2021年，市场规模将达到305.7亿元。2019—2021年，云端训练芯片增速放缓，云端推理芯片、终端推理芯片市场增长速度将持续上升。预计2021年，中国云端训练芯片市场规模将达到139.3亿元，云端推理芯片市场规模将达到82.2亿元，终端推理芯片市场规模将达到84.1亿元。5G、VR/AR等新技术，也将为AI芯片，尤其是边缘侧的AI芯片提供更多发挥空间。AI在5G核心网络存在机会，由于5G带来了更多元的频谱组合，AI可以辅助核心网络更有效地调度网络资源，将频宽资源的利用达到极大化。同时，5G也涵盖车联网，AI在自动驾驶方面将大有机会。在VR/AR端，AI也在导入，主要聚焦在人眼追踪或是场景识别等应用，有望改善VR/AR的流畅度与实时性表现。

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