联发科发布“天玑700”芯片 联发科并没有放弃觊觎旗舰芯片市场

联发科发布“天玑700”芯片

靠山寨机芯片起步的联发科，目前在5G手机芯片市场上与高通一直处于竞争关系。11月11日，联发科发布天玑700。据了解，天玑700采用八核CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频达2.2GHz，最高支持6400万像素摄像头和夜拍增强功能、支持90Hz屏幕刷新率。在通信方面，天玑700支持5G双载波聚合(2CC 5G-CA)和5G双卡双待(DSDS)。

联发科的芯片(比如天玑720)目前虽然已经重新得到华为、小米和OPPO等主流厂家的采用，但主流手机厂商普遍选择的联发科产品还是集中在中低端芯片上。不过，联发科并没有放弃觊觎旗舰芯片市场。

5G技术的核心在于芯片，无论是基站还是手机，都需要它。包括计算芯片、存储芯片、控制芯片、智能手机芯片、基带芯片等，这是一个庞大的体系。无论是服务器还是云，都是需要大量存储，5G的高速度、大流量自然会带来存储的大量需要。目前在存储芯片领域，美国、韩国、中国台湾等居于主导地位。

移动通信最重要的一个终端就是智能手机，智能手机芯片，不仅要进行计算，还要进行专门的处理，比如GPU进行图像处理，NPU进行AI处理，智能手机芯片还需要体积小、功耗低等特性。华为、苹果、三星等都在研发自己的旗舰机芯片。

目前，我国5G手机除了基带芯片，国内企业有涉足的包括中频芯片、射频芯片、处理器芯片、电源管理芯片、无线芯片、触控指纹芯片、音频芯片、CIS芯片等，在这些领域都有各自的代表性国企。随着国家对芯片制造的重视，政策的支持力度有望加大，同时5G应用的推广也会带来技术的突破，这些具有先发优势的企业将可能成长为未来国产芯片的代表。

中国政府高度重视5G产业的发展，在相关关键政策方面为5G产业的发展指明方向，《中国制造2025》指出要全面突破第五代移动通信(5G)技术;《国家信息化发展战略纲要》指出5G要在2020取得突破性进展;《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》要求加快构建高速、移动、安全、泛在的新一代信息基础设施，积极推进5G商用;《关于进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力的指导意见》要求进一步扩大和升级信息消费力争2020年启动5G商用。

欲了解关于中国5G芯片行业具体详情可以点击查看中研普华研究咨询报告《2020-2025年5G芯片行业市场深度分析及发展策略研究报告》。