2020-2025年中国智能电表行业深度调研及投资前景预测研究报告
中芯国际营收增长或许与8英寸晶圆涨价有关。美国对中芯国际的出口管制，让本就紧张的全球晶圆代工产能“雪上加霜”。由于客户需求强劲、订单饱满，该公司也首次证实将“提升平均晶圆价格”。
中芯国际披露的三季报显示，其营收首次突破10亿美元，连续三个季度创下新高，成熟应用平台需求强劲，产能利用率接近满载，来自电源管理等芯片的相关收入增长显著。
根据中研普华《2021-2026年中国集成电路封装行业竞争格局分析及发展前景预测报告》分析：
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，ic代表了电子学的尖端。
进入下半年以来，全球8英寸晶圆代工产能持续紧缺。一方面，由于8英寸晶圆厂已多年鲜有新增投资，总产能规模停滞不前;另一方面，居家办公、在线教育让智能终端需求骤增，让芯片产能承压。
而美国政府9月进一步加强对中芯国际出口管制，对其8寸/12寸成熟工艺和先进工艺的扩产均造成一定影响，也让本就紧张的全球晶圆代工产能进一步承压。
证实被美国加强出口管制后，中芯国际股价一度腰斩，投资者也不断在“上证e互动”询问该公司和美国商务部沟通的进展情况，包括后续是否能持续进行采购以及中芯国际后续的谈判计划等。
中芯国际今天在回复时表示，该公司一直坚持合规经营，遵守经营地的相关法律法规。目前该公司正常运营，和美国相关政府部门等进行了积极交流与沟通，但具体细节不方便透露。
展望2020年全年，中芯国际将收入目标上修为24%至26%的年增长，毛利率目标高于去年。
“目前没有看到明显的客户转单现象，公司与客户保持积极沟通、紧密配合的合作伙伴模式，尽量满足客户的需求。”中芯国际在回复提问时，还间接回应了“高通转单台积电”的传言。
台媒之前报道称，高通曾打算将5G手机的电源管理芯片转给其他厂商，但由于全球产能紧张，该公司加价也未能找到中芯国际的“替代产能”。
今年7月31日，中芯国际与北京开发区管委会签署《合作框架协议》，双方将成立合资企业，从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目，首期计划达成每月约10万片12英寸晶圆产能。
在中芯国际扩产受限的背景下，台媒日前放出消息称，台积电、三星和联电不约而同地瞄准中国大陆庞大的内需市场，准备在大陆扩产28nm以增加份额。
随着5G不断推进，电子行业对先进制程芯片的需求激增，凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长以及有利的政策环境等优势条件，中国集成电路行业将实现快速发展。
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2020-2025年中国智能电表行业深度调研及投资前景预测研究报告
