梅州铜箔龙头企业推动电子信息产业转型升级

近年来，随着新能源汽车放量增长、5G通讯以及智能终端等行业蓬勃发展，PCB、锂电铜箔等市场需求也随之水涨船高。高工产研锂电研究所(GGII)预计2020年全球锂电铜箔市场需求将达到18.3万吨，同比增长7.6%。中商产业研究院预测，2021年我国PCB行业产值规模将达367.5亿美元。

作为铜箔行业龙头企业之一，为抢抓新能源汽车、5G、IDC、储能等领域的发展机遇，超华科技(002288.SZ)积极扩大产能布局。11月26日，公司在广东省梅州市梅县超华工业园举办“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目(二期)”投产仪式、“年产600万张高端芯板项目”开工仪式、“年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目”培土仪式。

超华科技于1991年诞生于梅州，2009年在深交所上市。公司深耕铜箔行业三十年如一日，一直从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板的研发、生产和销售。公司始终坚持“纵向一体化”的产业链发展战略，是业内少有的具备从铜箔到覆铜板到PCB的全产业链产品线的生产和服务能力的企业。

铜箔生产行业属于技术、资本、人才密集型行业，超华科技能够保持行业内领先地位，很大程度上得益于公司对于技术研发与创新的高度重视。

近年来，梅州从铜箔制造抓起，推动电子信息产业转型升级、绿色再造，取得了初步成效。未来，梅州将依托嘉元科技高性能铜箔，超华二期、三期高端铜箔和高端芯板等重点项目，规划建设特色产业园，将梅县区打造成全省高性能铜箔产业基地，坚持走“研发高新技术—生产高新技术产品—做强高新技术企业”三高发展道路，推动国有银行与龙头企业合作，倾力打造“中国铜箔之都”，通过3至5年的努力，让铜箔产业产能达到20万吨以上规模，在全国行业发展中走在前列。

当前，以5G、新能源为代表的“新基建”正蓬勃兴起，这为铜基材料研发生产提供了新动力、增长了新需求、提供了新空间。中国铜箔发展已步入高质量发展阶段，超华科技将牢牢把握战略机遇，继续扩大铜箔产能，努力从行业前列发展成为全球高精度铜箔产业铜金属新材料细分市场的领军企业。欲想知道电子铜箔市场投资前景分析及供需格局研究预测，请点击《2019-2025年电子铜箔市场投资前景分析及供需格局研究预测报告》