工业用扫描仪应用广泛 工业用扫描仪的投资方向在哪儿？

三维扫描技术承载于三维扫描仪，近年来随着三维扫描技术的精进，三维扫描仪也有了快速稳定的发展。三维扫描从开始的接触式的三坐标测量仪逐步发展成现在的非接触式的拍照式三维扫描仪和手持式三维扫描仪，无论是在效率还是便携性上都有了大大提高。

三维扫描技术能大大减少复杂三维建模的工作量，目前已经被广泛的运用于工业制造、医疗整形、航空航天、建筑文物、3D打印以及VR、AR等领域。

目前工业三维检测领域最为主流的扫描仪是手持式激光三维扫描仪和拍照式三维扫描仪，它们各有当前行内所熟知的优势：手持式三维扫描仪的高度便携性和灵活性;拍照式三维扫描仪的高分辨率和高细节度。

这两种类型的三维扫描仪各自的优势也是对方的短板，市面上还没有一款三维扫描仪可以集两者优势于一身，即既能扫描高细节度的小型物件，又能高效快速扫描大型物体。而三维检测领域中的建模对象大小皆有，对细节度的要求也有所不同，且扫描的工作环境又非常复杂，这些都导致单独一台拍照式或者手持激光式扫描仪无法解决客户所有的扫描难题，因此行业内不少用户都会选择同时采购两种不同类型扫描仪，搭配使用以解决不同需求。

据报道，上海微电子设备(SMEE)有望在2021年第四季度交付其第二代深紫外(DUV)光刻扫描仪。该工具可以使用28 nm工艺技术生产芯片，并依赖于中国和日本生产的组件。因此，该工具不依赖于美国制造的设备。

其实，在中国有许多颇具竞争力的半导体生产商，但是很多公司都使用在其他国家(例如日本，荷兰和美国)开发和制造的生产设备。

SSA600 / 20机器的后继产品将继续使用ArF光源，但工艺技术要薄得多。据称，即将推出的扫描仪有望足够先进，以使用28nm工艺技术制造芯片 。这些扫描仪可以用于40 nm级以及55nm / 65nm的制造工艺，这在多种应用中非常流行。报告称，到2023年，SMEE希望生产出足以用于20 nm节点的机械。据说即将推出的扫描仪将使用日本制造的某些组件，但它们不使用美国的任何成分。

上海微电子设备有限公司生产扫描仪已有多年历史，因此很可能能够组装大量的下一代扫描仪，以装备先进的晶圆厂。同时，已经使用ASML和尼康扫描仪采用28纳米制程技术的芯片制造商可能必须重新设计其节点，以使用SMEE的新工具。想要了解更多工业用扫描仪行业专业分析请点击中研普华产业研究院出版的《2021-2026年工业用扫描仪行业深度分析及投资价值研究咨询报告》。