2021-2026年DSP芯片行业深度分析及投资战略研究咨询报告
1月15日 5G商用化以及信息化渗透率的进一步增加，将助推全世界对数据存储的极端需求。希捷公司中国台湾地区总经理 Vic Huang 接受记者采访，透露了希捷在 HDD 存储方面的进展以及对行业的展望。他表示，未来两年内全球数据总量预计会增长 40% 以上;希捷最近推出了最新的 20TB HAMR 机械硬盘，未来几年计划将单盘容量扩展至 30-50TB。
Digitimes 表示，尽管 2020 年至今 SSD 价格进一步下降，导致机械硬盘出货减少，但是全球数据激增的问题目前必需依靠机械硬盘来解决。全球范围内 HDD 的平均存储容量已经从 2018 年的 2.2TB 增加至 2020 年的 3.7TB。
总经理 Vic Huang 还透露，希捷预计于 2023 年推出 30TB 机械硬盘，到 2026 年将会有 50TB 机械硬盘发布。如此大容量的机械硬盘，有助于帮助企业、数据中心降低成本。此外，希捷还将致力于推动存储安全和存储寿命的发展，在北美和欧洲推广其 Lyve 存储解决方案。
希捷于 2020 年正式发布了采用 HAMR 热辅助磁记录技术的机械硬盘，去年 12 月如期交货 20TB HAMR 硬盘产品。这种技术每一个磁头搭载小型激光二极管，会瞬间加热磁盘上的一个小点，从而使记录磁头每次翻转单个位的磁极性，进而达到写入数据的目的。每个磁性位点会在一纳秒内完成加热并冷却，因此该技术不会影响到周围数据的安全性。
从终端产品来看，半导体产品类型繁多，大致可分为集成电路和分立器件两类。集成电路一般被称为芯片，是指将一定数量的元器件及其连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路，又可细分为逻辑电路、存储器、微处理器、模拟电路，其中市场销售占比较高的是逻辑电路和存储器。
分立器件则一般包括功率半导体器件、光电子器件、传感器，其中功率半导体器件又可分为功率二极管、功率三极管、整流桥、IGBT、MOSFET等。
有34家上游厂商陆续涨价，而计划2021年后涨价的厂家也不少于12家，这当中包括华润微、微芯科技、光宝科技、富满电子等。
更无奈的是，缺货和价格波动已传导到大众消费层面。2020年下半年以来，丰田、大众、福特、本田均有汽车减产计划。1月13日，中汽协表示，此波芯片涨价潮将会影响我国汽车产业运行的稳定性。受上游波及，PC等电子消费品类也出现涨价。
不同于2017年的半导体行业涨价周期，此轮涨价始于中间的晶圆代工环节产能紧俏，从而将价格上调逐步传导给下游IC厂。此外，“宅经济”刺激下，电子产品的需求激增，也是助推因素。
供需失衡之外，产能不足带来的市场恐慌，也造成了渠道商炒货、下游终端厂商恐慌性囤货的局面，进一步加剧了整个市场的价格波动。
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