SpaceX拿下NASA太空望远镜发射订单 我国商业火箭发射现状及投资战略前景

SpaceX拿下NASA大订单。美国国家航空航天局(NASA)与美国太空探索技术公司(SpaceX)签订了SPHEREx太空望远镜项目发射任务的合同。SpaceX将其送入地球轨道。这一任务旨在了解宇宙的演化和星系的形成。

NASA与SpaceX签订了SPHEREx太空望远镜项目发射任务的合同。SPHEREx项目将用近红外光绘制全天空地图，该任务最早可能在2024年启动。

据报道，作为NASA为期两年的天体物理学任务SPHEREx项目的一部分，SpaceX的“猎鹰9号”火箭将负责把太空望远镜发射升空。NASA还称，新任务的费用将近1亿美元。

这艘重达178公斤的飞船将搭乘SpaceX公司的猎鹰9号火箭进入太空。猎鹰9号火箭最早将于2024年6月在加利福尼亚州范登堡空军基地的4E航天发射场发射。这次发射将由位于佛罗里达州肯尼迪航天中心的NASA发射服务项目管理。

SPHEREx是一个太空天文台，也是美国宇航局天体物理学探索计划的最新中型飞行器。在这一系列任务中，NASA的另一艘中等级别的飞船包括行星搜寻飞船TESS(凌日系外行星勘测卫星)和ICON(电离层连接探测器)，ICON研究地球的电离层——地球天气与太空天气在地球大气层中相交的区域。

太空望远镜将在可能形成新的行星的恒星形成地和恒星周围搜寻水和有机分子。任务执行期间，天文学家们将收集3亿多个星系的数据，并在银河系中探索1亿多颗恒星。

任务发射计划最早定于2024年6月，从位于加利福尼亚范登堡空军基地的Complex-4E发射台发射。美国商业航天发展如火如荼，我国的商业火箭发射产业怎么样？

我国商业火箭发射现状及前景

根据中研普华出版的《2021-2026年航天工程行业深度分析及投资战略研究咨询报告》显示，当地时间2月1号16时15分，“双曲线一号遥2”运载火箭在点火发射升空之后的不久后，突发箭体异常，并且坠地爆炸。据悉，这是2021年首次火箭发射失利，火箭在众目睽睽之下，突发故障，坠地爆炸的“双曲线一号遥2”运载火箭，是经由地方民营航天公司 “星际荣耀”为主要负责人而进行核心火箭设计研发，该火箭的发射地点是位于酒泉卫星发射中心。

“双曲线一号遥2”运载火箭，是星际荣耀公司自主研发制出的新一款固体燃料火箭。整个火箭箭体全长为20.8米，箭体直径为1.4米，正常发射重量精度为31吨。根据星际荣耀公司所公开的相关数据显示，“双曲线一号遥2”运载火箭的前三级为固体火箭，最后一级才是液体火箭。而且，“双曲线一号遥2”运载火箭契合太阳轨道运载能力值约为150公斤，因此该火箭主要用于发射小型商业卫星。

早在2019年，星际荣耀公司就已经成功研发制出“双曲线一号遥2”运载火箭，这种型号的首艘火箭，并且这款型号的首发也在酒泉卫星发射地，顺利发射升空，首发即为“双曲线一号”运载火箭。这个首发“双曲线一号”运载火箭，同时也将多个微小型商业卫星成功送至太空预定轨道。“双曲线一号”运载火箭的成功发射，标志着民营企业在火箭研发领域上，再次迈入一个全新的阶段。

我国航天产业商业化始终落后国际水准，航天微电子产业的落后是一个主要原因。

中国航天微电子产业规模及前景分析

图表：2019-2025年中国航天微电子行业市场规模预测

数据来源：中研普华产业研究院

航天微电子行业包含的产业很多，半导体、集成电路、系统设计等行业，其市场规模很大。并且未来随着中国航天事业的发展，将会保持较高的增长率。

目前，我国IC市场高速增长，微电子产业已形成由集成电路设计、制造、封装测试所组成的产业链，但我国微电子产业发展在体制、管理和人才等方面存在问题，构成了我国微电子产业发展的新挑战，具体体现为以下几方面。

第一，体制有待完善，投资机制尚需健全，创新体系仍需完善，政府对微电子产业的监管、服务能力和引导有待提高。

第二，大企业较少，产业规模较小，制约着微电子产业的可持续发展。微电子产业发展具有特定的规律性和周期性，当前，我国微电子企业普遍较小，抗风险能力普遍较弱，从而影响了微电子产业的可持续发展。

第三，核心技术仍受制于人，许多微电子产业为外资所控制，核心IP、EDA软件、和高性能CPU等多依靠进口。

第四，面向产业的技术创新能力薄弱，资源比较分散，且没有形成覆盖面较广的技术创新服务体系。第五，缺乏高端复合型人才，以“海归”创业为主。随着芯片技术、应用技术、整机技术和软件技术的融合，这对微电子从业人员提出了更高的要求。

建议：

1、实施微电子金融政策

遵照微电子产业发展规律，制定可操作的、更优惠的产业政策;制定促进产业发展的条例;以政策扶持微电子专用仪器、材料和设备发展;制定并实施相应的措施和政策，鼓励符合条件的微电子企业优先上市;通过资本金注入、减免交易税、设立引导基金和融资信贷等方式，对微电子产业重组给予支持，以整合优势资源，打造微电子产业的龙头企业。

2、以芯片设计为突破口

以芯片设计，尤其是以嵌入式芯片设计为突破口。芯片设计制造工艺和流程对从业人员的实践操作具有较高的要求，对人才培养条件也有较高的要求，我国目前大规模生产芯片的企业较少。相比之下，IC设计要求的条件较低，芯片设计是微电子产业链中最为关键的环节，是联结芯片加工和市场需求的桥梁。由此，我国应注重芯片设计，以其为突破口，培养微电子高端人才，从而带动微电子产业健康发展。

3、强化人才工程建设

为带动微电子产业更深层次的发展，我国政府应强化国家层面的人才工程建设。我国微电子产业人才流失较为严重，现有人才不能满足微电子产业发展的需求，政府应实施微电子高端人才工程，一方面，加强对微电子专业人才的培训和教育;另一方面，从海外引进适应微电子产业需求的人才。政府应同产业界，积极实施国家层面的人才工程建设，吸引具有丰富经验的人才，通过多种途径，吸引海外人才投身于我国微电子产业发展的进程中。

4、政府引领产业发展

政府应加强采购，引领我国微电子产业发展。虽然我国政府一直重视微电子产业的研发，但所研发的很多产品皆被“搁置”于实验室中，国有企业、事业单位和政府机构等所用产品大多从国外引进。我国微电子产业发展晚于西方发达国家，正向自主创新转型，因此，国有微电子产品需要政府的引领，才能逐渐发展强大。一方面，我国应加强政府采购，鼓励国有企业和国家机关使用国产产品;另一方面，应组织新的微电子产业工程，带动IC产品链发展。

欲了解更详实的航天工程行业发展前景分析请点击中研普华报告《2021-2026年航天工程行业深度分析及投资战略研究咨询报告》