三星考虑斥资170亿美元在美国建造芯片厂 业内人士称三星电子的美国投资即将进入倒计时

据《韩国经济日报》报道，三星电子( Samsung Electronics Co. )正考虑在美国得克萨斯州奥斯汀市投资170亿美元建造一个新的芯片厂，预计在10年内创造1800个工作岗位。而据路透社5日报道，这家韩国科技巨头也在要求美国得克萨斯州20年内提供8.055亿美元(约合人民币52亿元)的税收减免。该报道援引三星电子提交给德克萨斯州官员的文件称，一旦三星敲定美国工厂地址，预计在今年第二季度开工建设，并于2023年第四季度竣工投产。此前，彭博社和华尔街日报对该消息进行了报道。再加上此次路透社的报道，业内人士认为，‘三星电子的美国投资即将进入倒计时’。

我国对芯片产业的扶持效果显著。“十三五”以来，我国芯片设计申请保持快速稳定增长，由2016年的0.24万件增长至2020年的1.44万件，年均增长达57.1%。数据显示，2020年，我国芯片布图设计发证11727件，同比增长77.3%，提交申请芯片布图设计登记的企业数量达到5600余家，超过上年数量的2倍。未来芯片行业市场如何?

2021年中国芯片将快速稳定增长

随着社会智能化程度的不断提升，集成电路作为智能设备最关键的组成部分，需求持续旺盛，特别是疫情带动了线上交流需求，对数据中心服务器和智能终端芯片的需求快速上升，全球主要集成电路制造生产线均出现产能紧张的情况。下一步，工信部将做好相关政策的落实工作，促进要素资源自由流动，营造公平公正的市场环境，支持国内外企业加大投资力度，持续提升集成电路的供给能力。

数据显示，截至2020年，全球基带芯片领域有专利申请的企业共11652家，近五年全球基带芯片领域企业数量快速增长，其复合增速为16.7%。中国基带芯片领域有专利申请的企业共6953家，占据全球总量的59.7%，在全球范围排名第一，其复合增速为19.4%，高于全球2.7个百分点。

中国基带芯片领域有专利申请的企业主要分布在广东省(1475家)、江苏省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分别占全国基带芯片领域有专利申请的企业总量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中国地方政府积极布局集成电路项目，已形成长三角、环渤海、华南沿海(福建及珠三角地区)，以及中西部地区四大产业集群。

目前，全球芯片行业厂商主要以有三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，行业呈现高速集中的特征，格局相对稳定。根据2019年全球排名前15位的半导体销售的预测排名情况来看，美国六家公司上榜、欧洲三个、韩国、日本和中国台湾各两个。2019年英特尔将以69832亿美元位列第一，其次是三星和台积电。5G时代的来临，也让有些芯片厂商看到了赶超机会。

国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%。预测，到2025年，中国制造的集成电路制造将仅占国内整体集成电路市场的19.4%，远低于70%的自给率目标。

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