2021-2026年IT通讯行业竞争格局及“十四五”企业投资战略研究报告
3月3日，台积电计划在2022年中，将3纳米工艺的月产能提升到5.5万块，并在2023年将产能进一步扩大到10.5万块。与5纳米工艺芯片相比，3纳米芯片在功耗和性能方面分别提升了30%和15%。此前的报道就称，台积电计划在明年下半年开始新芯片的量产，3纳米芯片的生产计划和时间安排并未发生变化。2021年上半年内，台积电的生产规模将从2020年第四季度的9万块提升至每月10.5万块，并计划在今年下半年将产能进一步扩大至12万块。据称，在即将发布的iPhone 13系列中，苹果将使用5纳米+A15芯片。
在疫情期间，来自消费电子、工业市场和汽车的需求猛增，这些大多需要用到8英寸晶圆。需求激增导致了市场上的8英寸晶圆产能持续紧张。根据国际半导体产业协会发布的全球晶圆预测报告，到2021年底，8英寸晶圆生产线数量将增加到202条，超过历史最高值。未来芯片市场发展趋势如何?
MarketWatch最新报道显示，受到暴风雪极端天然气的侵袭，部分在美芯片公司因设施受到影响而被迫停产，这可能会加剧目前芯片短缺的问题，从而间接影响到该国汽车制造商的产量。
报道显示，全球最大的芯片制造商之一——韩国三星电子的发言人表示，该公司在美国德州奥斯汀有2家工厂，而本周二当地政府已经要求该公司关闭这2家工厂。据悉，奥斯汀工厂约占三星芯片总产能的28%。其发言人称，三星将尽快恢复生产，不过目前必须等待电力供应恢复。
数据显示，截至2020年，全球基带芯片领域有专利申请的企业共11652家，近五年全球基带芯片领域企业数量快速增长，其复合增速为16.7%。中国基带芯片领域有专利申请的企业共6953家，占据全球总量的59.7%，在全球范围排名第一，其复合增速为19.4%，高于全球2.7个百分点。
工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙称芯片集成电路是信息社会的基石，也是信息技术的重要基础。应该说，芯片产业的高质量发展，关系到现代信息产业和产业链发展。“十三五”中国集成电路产业发展总体上是非常骄人的，产业规模不断增长。据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。
据了解，目前中国芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展，不仅为中国的信息化社会发展提供支撑，也为全球信息化发展提供有力支持。
中国基带芯片领域有专利申请的企业主要分布在广东省(1475家)、江苏省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分别占全国基带芯片领域有专利申请的企业总量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中国地方政府积极布局集成电路项目，已形成长三角、环渤海、华南沿海(福建及珠三角地区)，以及中西部地区四大产业集群。
目前，全球芯片行业厂商主要以有三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，行业呈现高速集中的特征，格局相对稳定。根据2019年全球排名前15位的半导体销售的预测排名情况来看，美国六家公司上榜、欧洲三个、韩国、日本和中国台湾各两个。2019年英特尔将以69832亿美元位列第一，其次是三星和台积电。5G时代的来临，也让有些芯片厂商看到了赶超机会。
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