我国军用芯片技术水平如何？2021军用芯片行业深度分析

芯片，也称为集成电路或微电子，是在20 世纪50 年代—60 年代发展起来的一种新型半导体器件，具体通过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。

芯片技术主要包括设计技术、制造技术和封装测试技术，技术难度主要体现在加工设备、加工工艺、封装测试、批量生产及设计创新等能力上。军用芯片，泛指应用在国防、军事领域的芯片，是现代军事技术的核心和基础，产品广泛应用于雷达、计算机、通信设备、导航设备、火控系统、制导设备和电子对抗设备等各类军事设备上。

军用芯片在设计的优化目标、对制造工艺先进性的敏感性、使用的材料及对价格的关注度上较民品存在较大不同。首先，从设计优先级方面，军品更看重可靠性、环境适应性及抗各种辐射干扰能力，而民品更看重性能、功耗及成本。其次，从制造工艺敏感性方面，军品芯片对芯片工艺先进性指标的敏感度较民品弱，如F22 战斗机的宝石柱航电系统采用486CPU、当今最先进的F35 宝石台航电系统采用的仍是65 纳米制造工艺的英特尔早期酷睿处理器，这主要是因为60 纳米级别之上的制造工艺在避免射线、电磁干扰及极端物理条件方面更具有优势。

此外，军品芯片往往工作于环境十分严酷的宇航级、军用级，此环境下温度极端、高辐射、高干扰，与民用级、工业级芯片所处室温等简单环境工况截然不同，对材料的要求更为苛刻。与此同时，军用芯片价格往往较民品高很多，更高的利润空间给予了军用芯片更加宽裕的研制空间。

《国防科技工业“十三五”规划总体思路》通过了国防科工局审议并原则通过。规划提出坚持军民深度融合，努力构建中国特色先进国防科技工业体系，努力推进国防科技工业发展由跟踪研发向自主创新转变。“十三五”是国防科技工业发展的战略机遇期，要努力推进国防科技工业科技发展由跟踪研发向自主创新转变、能力建设由任务能力型向体系效能型转变、发展路径由内向发展向开放发展转变、体制机制由基于平台的纵向结构向基于专业化的有效竞争转变。该政策规划给作为军事科技主力的军工电子极大的政策支持。

纵观我国军工电子行业，在技术上由于与民用领域具有较高的重合度，因此经营军工电子业务的企业相对来说风险较小，能够在军用与民用领域之间自由切换。但是从整体来看，我国军工电子领域还存在大量有针对性的市场。但是由于军工电子产品是一个具有较高针对性、实用性、稳定性的产品，而我国在材料、精密加工以及程序设计上还存在着较为严重的不足。另一方面，我国军工产业已经走到了机械工程的尾声，未来军事实力想要提升，依赖的肯定是电子技术。

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