硅电容器行业现状及格局分析 未来市场空间还有待持续扩展

随着数码电子产品更新换代的速度越来越快，尤其是以PC、5G手机、平板电视、数码相机等产品销量的持续增长，电容器作为电子设备中不可或缺的基础元器件之一，约占全部电子元件用量的40%，其市场规模也逐渐增长。据中国电子元件行业协会统计，2019年全球电容器市场规模达220亿美元，中国市场规模为1102亿元，占全球市场71%，且中国电容器市场规模增速持续高于全球规模增速。

硅电容器(Silicon Capacitor)是一种采用硅材料作为电介质(dielectric)的电容器。与传统的电容器不同，硅电容器通常利用硅的某些特性(如高介电常数、良好的热稳定性等)来增强电容器的性能。

虽然“硅电容器”这个术语在电子行业中并不常见，但基于硅材料的电容器结构或技术确实存在，并且在某些特定应用中发挥着重要作用。在2021年前后，在下游电子产品小型化发展趋势逐步攀升、终端领域对电容器要求不断提升、相关企业不断突破关键技术背景下，硅电容器民用市场才开始起步。

根据中研普华产业研究院发布的《2024-2029年中国硅电容器行业发展潜力建议及深度调查预测报告》显示：

硅电容器作为“尖端电容器”，具有更小的介质损耗、更好的温度稳定性、更高的使用频率(最高可达 100GHz 以上)等优点。硅电容器在电子、通信、计算机、消费电子等领域有着广泛的应用。随着新能源汽车、物联网等新兴产业的快速发展，硅电容器的应用领域将进一步拓宽。例如，在新能源汽车中，硅电容器被用于电池管理系统、驱动系统等方面;在物联网设备中，硅电容器则用于存储电能、平衡电流等。

数据显示，2021年全球硅电容市场规模为15.8亿美元，预估2022-2031年期间的年均复合成长率(CAGR)为5.4%。对比MLCC上百亿美元的市场规模来看，硅电容整体市场规模并不大，尚处于发展初期。

硅电容器行业现状及格局分析

硅电容器领域的技术研发壁垒相对较高，这要求企业具备深厚的专业知识和技术积累。在全球范围内，布局这一领域的领先企业包括国际知名的日本村田制作所、法国IPDIA、美国Microchip、美国AVX以及美国Vishay等。这些企业凭借其先进的技术研发能力和丰富的行业经验，在硅电容器市场上占据了重要地位。

同时，中国企业在硅电容器领域也展现出强劲的发展势头。其中，台湾积体电路制造(台积电)凭借其深厚的半导体技术积累，在硅电容器领域也取得了显著成果。此外，大连宏衍微电子和深圳运通极芯科技等中国企业也在硅电容器技术研发和市场应用方面取得了不俗的业绩，逐渐在国际市场上崭露头角。

现阶段，全球范围内只有日本村田、台积电两家企业拥有量产3D硅电容器的技术能力，其中村田深耕电容器领域多年，并在2016年收购了法国IPDiA S.A.这家头部硅电容器公司，整体技术水平遥遥领先。

2023年1月11日，韩国电源管理芯片厂商Silicon Mitus(矽致微)宣布与Picosem公司合作开发出高频用小型硅电容器开发，并交付样品供客户评估。矽致微表示，一个或两个硅电容可代替几个MLCC，因此预计硅电容将显著增加。此外，硅电容具有优异的高频特性，因此未来有望将其应用扩展至5G和6G通信领域。

《中国电子元器件“十四五”发展规划》提出“加快硅电容器等采用半导体工艺的尖端电容器技术的研发和产业化进度”。在先进封装技术的快速发展之下，市场对高性能、高密度、小型化的电容需求正在快速增长，硅电容正在迎来市场的高速增长时期，未来市场空间还有待持续扩展。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。报告准确把握行业未被满足的市场需求和趋势，有效规避行业投资风险，更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场，牢牢把握行业竞争的主动权。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2024-2029年中国硅电容器行业发展潜力建议及深度调查预测报告》。