孙正义豪掷320亿买ARM 半导体的时代你准备好了吗？

半导体行业简介

半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业/医疗、军事/政府等核心领域。半导体主要由四个部分组成：集成电路(市场规模占全部半导体行业约81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)。集成电路按照产品种类又主要分为四个大类：微处理器(约占18%)，存储器(约占23%)，逻辑器件(约占27%)，模拟器件(约占13%)。

半导体产业主要组成部分

按产业链分类，半导体产业链分为上游支撑产业链、中游核心产业链、以及下游需求产业链。上游支撑产业链提供材料、设备、洁净工程等，中游核心产业链完成半导体产品的设计、制造和封装测试，下游需求产业链包括计算机、通信、消费电子、汽车、工业/医疗、军事/政府等领域。

全球半导体行业现状

据全球半导体贸易协会(WSTS)的统计：2016年全球半导体市场规模达到3,389亿美元，同比增长1.1%，总体增长趋缓。

2016年亚太(除日本)地区的半导体收入占比最高，为 61.5%、北美占比为19.3%、欧洲占比为9.7%、日本占比为9.5%。2016年，亚太地区(除日本)仍是全球最大的半导体市场，市场规模达到2,084亿美元;北美是第二大市场，市场规模达到655亿美元。

相较于2015年，传感器市场规模增长了22.7%，分立器件增长4.3%，集成电路小幅增长0.8%，光电器件下降3.8%。传感器版块增长最为迅猛。继续细分集成电路版块可以发现，模拟芯片和逻辑芯片领域的市场规模增长最快。

中国半导体市场独占鳌头

增速：根据中国产业信息网数据，预计2017年国内半导体市场规模达到16,860亿元，2010-2017年复合增速为10.32%，远高于全球半导体行业2.37%平均增速，成为全球半导体市场重要驱动引擎。

2010-2017年国内半导体行业市场规模(亿元)

市场份额：数据显示，中国半导体市场在全球的份额，从2003年的18.5%提升到2014年的56.6%。目前中国市场已经成为全球半导体市场最重要的组成部分，成为全球各大半导体厂商的必争之地。

产业结构：上游高附加值且技术含量较高的IC设计占比逐年提升，2016年达到38%，市场规模占比首次超过IC封测，成为我国半导体行业第一大细分领域，说明产业结构在不断优化。

中国半导体能在哪个“弯道”超车?

细数半导体行业的发展史，我们发现了三个国家或地区的三次“弯道”超车。

一、日本

80年代工业PC时代，在日本政府和半导体产业界共同推动下，日本半导体吸收了美国技术，再加上自身高质量的品控体系，以产品超高的可靠性顺利超越美国。

二、韩国

90年代正处消费电子热潮，韩国半导体公司在韩国政府和大财团的联合推动下，通过高性价比IC产品，在多个领域超过日本，成为储存芯片的寡头，并带动了亚洲电子产业链的崛起。

三、台湾

90年代多元化发展，台湾半导体抓住机遇，由台积电首创Foundry模式大获成功，台湾成为全球最大晶元制造基地，完成半导体产业集群的升级。

具体而言，我们总结了两条可供国内厂商追赶的“弯道”。

1.3D NAND Flash(立体堆叠闪存)

目前，存储技术发展放缓，一是由于制程的提升带来的性价比下降，二是因为2D Flash的发展陷入了瓶颈，开始转向 3D NAND Flash。根据DRAMeXchange预估，2016年整体NAND Flash产业的3D NAND Flash产出比重攀升至20%，较2015有显著增长，3D NAND Flash最晚将于2018年超越整体 NAND Flash 市场的一半，成为未来闪存市场的主体。

2.IC设计

IC设计是中国半导体增速最快的环节，产值首次超过封测业。2012年国内IC设计产值为622亿元，2016年则达到了1664亿元，复合增长率为27.5%。2016年，封测业产值为1564亿元，IC设计第一次超过了封测业。过去，封装业在中国半导体产值中占比过半，由于设计业增速明显高于封测业，国内半导体产值逐渐形成了“设计—制造—封测”两头大中间小的结构。国内IC设计业产值在2016年首次超过台湾IC设计业产值，显示出了极好的增长潜力。

如今，历史的浪潮奔涌而来，物联网、5G、汽车电子、人工智能、AR/VR 等新市场带来了新的机遇。过去十年，半导体行业主要围绕以手机为代表的各种移动终端发展。因为中国半导体起步晚，海外龙头公司的竞争格局已经形成，追赶难度较大。而在新兴领域，海外半导体巨头优势相对减弱。所以，在大方向上我们认为随着物联网、5G、汽车电子、AI等新兴领域快速发展，国内半导体厂商有望在这些全新的产业竞争中获得更大发展机会。