联发科全新中端芯片Helio P40与Helio P70参数曝光 台积电12nm制程工艺

虽然联发科在前不久宣布暂停开发X系列旗舰级处理器，但其中端P系列处理器的研发道路并没有停下。

近日，有媒体称联发科将发布全新的中端芯片Helio P40与Helio P70，而两款芯片的具体参数也被曝光出来。

联发科Helio P40和P70都将采用台积电12nm制程工艺以及传统的“4大核+4小核”架构。Helio P40采用四个2.0GHz的A73核心和四个2.0GHz的A53核心，Helio P70则采用四个2.5GHz的A73核心和四个2.0GHz的A53核心。

GPU方面，Helio P40采用了700MHz的Mali-G72 MP3，而Helio P70则采用了800MHz的Mali-G72 MP4。

不得不说在GPU方面，Helio P40与P70还是与同级别的高通芯片存在差距。

据悉，联发科Helio P40与P70将在本月初的CES2018上正式亮相，目前小米、魅族、OPPO等厂商已经向联发科表达了采购意向。或许未来我们就会在一些中端机型上看到这两款CPU，不知道联发科这次能不能战胜同价位的高通处理器呢?