解读：中国芯片多久才能赶上美国水平？我国计划2030年达到世界领先水平

中国芯片多久才能赶上美国？

美国作为AI芯片的领先国家，一直是中国希望赶超的目标，但是中美两国在这一领域还存在相当的差距。从AI芯片企业来看，美国既有领军企业如谷歌、英特尔、IBM等科技巨头；也有高通、英伟达、AMDA、赛灵思这样在细分领域拥有绝对优势的大公司；还有一些发展良好的中等规模公司和活跃的初创企业，企业结构相对完善。反观中国，则主要以初创公司为主，且没有巨头出现。从芯片类别来看，美国在GPU、FPGA、ASIC、类脑芯片四大领域均有涉及，且在部分领域占据垄断地位，例如GPU领域，而中国企业尚未涉足该领域；在FPGA领域，美国赛灵思和英特尔占据90%左右的市场份额，而中国企业只是追随者。

目前我国的芯片产业已经取得了一些成绩，华为的麒麟970芯片从高通的垄断成功突围，中国芯之父邓中翰研发的“星光智能一号”占领了全球计算机图像输入芯片市场60%以上的份额，紫光和海思跻身全球前十大芯片设计企业行列等等。

但芯片行业是一个巨大的产业，中国目前还只是做到了单点突破，还没有全面开花！中国芯想要真正逆袭，依然面临诸多挑战，一个是技术差距，另一个是制作水平的薄弱。

根据国务院和科技部的规划，在人工智能领域，中国计划2030年达到世界领先水平；在人工智能芯片领域，未来几个月政府将投入资金，计划2021年研发出新的芯片运行人工神经网络。规划提出三年内赶上美国在人工智能技术方面的水平，2030年之前成为这一领域的领先国家；10月，中国科技部发布一份《关于发布国家重点研发计划变革性技术关键科学问题重点专项2017年度项目申报指南的通知》，该文件提出了13个“变革性”技术项目，其中一个是发明新型芯片，控制人工神经网络，并将英伟达公司作为瞄准目标，希望超越英伟达。

中国芯片设计行业的未来，主要得靠自主研发以获得进步。中国并不差钱，所缺的是技术。前面已经说到，芯片设计业是知识和智力密集型行业，那么中国要自主研制出世界一流或者全球领先的芯片，需要培养和吸收更多的人才，厚积薄发，从而积累更多的自主知识产权，最终实现从量的积累到质的飞跃。