
前段时间在我国国家级储存器生产基地,一台全球顶级的芯片生产流水线正式安装完成,这标志着我国的高科技32层闪存芯片储存芯片,正式进入量产模式,专家说,这款“中国芯”是我国“光谷村”自主研发的,与国际主流高端水平最接近的芯片,承载了全村人攻入国际市场的唯一希望,预计到2020年能达到8700亿元的年产值!

我们知道,大中华是全球半导体需求最大的地区,占到全世界市场的52%,我们智能产品不断推陈出新的同时,芯片储存的自主研制,却长久的陷入停滞,每年花费上千亿美元的资金从国外引进,市场定价也被大型国际公司牵制,我们知道集成电路是这个国家科技的核心基础,肯定不能长久受制于人!

2015年,我国在武汉光谷村投入10亿美元,调集一千多国内顶级科研团队,经过两年多时间的紧张攻关,终于在2017年成功研制出首颗32层闪存芯片,虽然耗费10亿才制造了一颗,好像非常奢侈,但是专家却表示非常的值得,他说这种初级科学研究的钱节省不得,必须大量金钱投入,大量物资倾斜才能出好的成果!
我们不能学印度,在科研时候犹犹豫豫,最后只能花十倍科研的钱去购买成品,战斗力却还是不尴不尬,专家表示,到2020年全球储存芯片的产值会超过2万亿美元,光是我国就能占到其中55%,要是在以前,这1万亿美元就送给别人了,而我国最新储存芯片的成功,却可以占据8700亿的份额,节省80%采购成本!