联发科技5G基带芯片Helio M70曝光

12月6日上午消息，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。

据了解，联发科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G网络，同时支持5G NR(新空口)，支持独立组网(SA)及非独立组网(NSA)，支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术，符合3GPP Release 15的最新标准规范，具备5 Gbps传输速率，并支持载波聚合功能。

此外，联发科技Helio M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接(EN-DC)，还可以保证在没有5G网络情况下，移动设备向下兼容4G/3G/2G。联发科技方面表示，由于配备了多摸解决方案，Helio M70能5G终端设备带来设计精简化的优势，帮助厂商设计出尺寸更小，功耗更低的移动设备。

近段时间，联发科技在芯片方面动作颇多。除了展示5G基带芯片，其还准备在12月13日发布新一代中高端移动处理器Helio P90。根据此前消息，Helio P90将内置第二代APU，结合开放架构的NeuroPilot AI 2.0平台，提升芯片的AI算力。

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12月6日上午消息，第六届“中国移动全球合作伙伴大会”在广州开幕，vivo在会上进一步披露了5G手机研发的最新进展，并展示了实现无线连接的NEX 5G毫米波样机。

第六届“中国移动全球合作伙伴大会”主题为“5G链接新时代”，在会上vivo进一步披露了5G手机研发的最新进展：利用5G高传输速率的优势，vivo的5G样机实现了高清移动视频通过无线空口的方式实时地传送到手机上的应用，并展示了实现无线连接的NEX 5G毫米波样机。

而此前，在2018年11月27日，vivo也曾对外公开展示NEX 5G样机在5G sub 6 GHz频段，通过无线方式进行上网及微信文字和微信视频等移动互联网业务。

5G网络特有的高速率低时延的服务一直为业界期待。此次展示基于最新版本的NAS 5G标准，支持100MHz带宽，TDD模式，速率峰值可以达到1.7Gbits每秒，是现有4G网络峰值的17倍。基于这些特性，vivo在大会现场，向观众展示了极具未来感的5G高清视频应用。

对此vivo电子开发副总裁王小军表示：“5G的高速率、高可靠、低时延与支持万物互联等特点，都是基础技术层面的描述，然而5G最重要的还是要进行高度的AI化。这当中手机便扮演着核心关键的角色。因此，在即将到来的5G时代，vivo也有必要为用户设计出更极致、更惊喜的智慧手机。”

此外vivo射频总监崔献博士提到：“5G对于手机终端可选择的方案和器件，带来很大变化。5G本身的特性采用的新频段——更高频率、大带宽、更高功率、更高的上行信号峰均比和更高阶调制等等，将需要全新的5G NR射频器件诸如功放、开关和滤波器等， 对于refarming频段也要做升级。系统级设计角度也会涉及多模多频、射频和天线架构优化，以及功耗/热设计、共存/干扰和PCB堆叠等方面，对于以上技术难点，vivo都展开了深入研究，准备了应对方案。”

此外，NEX 5G毫米波样机的展示，是业内5G终端研发的一个重要里程碑。此次NEX 5G 毫米波样机同时支持2G、3G、4G和5G sub 6 GHz、双频5G毫米波、双频GNSS、及双频WiFi MIMO等多种多个天线，满足市场与用户越来越丰富及越来越严格的视觉和无线需求。

vivo首席天线专家、天线总监黄奂衢博士表示：“5G是一个新的无线通信世代，新的无线通信世代对无线性能有着新的需求，而天线又是肩负无线接收链路的第一棒，也同时是无线发射链路的最后一棒。天线性能对于整体系统的无线性能至关重要，故5G发力，天线先行。”

据悉，vivo目前已经在和网络设备公司合作，开始5G手机终端和网络设备的调试。2019年，vivo将会参与IMT-2020(5G)推进组组织的测试以及运营商组织的终端测试和试验网测试。