三星计划在2020年量产3nm芯片？

随着台积电7nm工艺的率先量产，在全球晶圆代工市场上，台积电又一次一家独大，几乎垄断了目前所有芯片代工订单。近日，三星方面传出消息，3nm工艺已经完成了性能验证，将于2020年大规模量产。

据了解，三星在7nm进度落后于台积电，直接影响了其营收业务，在内存芯片降价的大环境下，晶圆代工将成为三星在半导体业务上的重点，这无疑就需要三星推出优秀的产品，赶在竞争对手前面。

而三星完成了3nm工艺技术的性能验证，并计划在2020年量产，而台积电在2022年才能量产，如果三星的规划得以实现，那么在3nm的节点上对三星来说无疑是个好消息。

三星要撤离中国?

产业调整新增投资达24亿美元

之前有消息称，三星电子位于天津的工厂将在今年年底停止智能手机的生产，消息一出引起了外界的广泛关注，当时有不少说法是，三星这是要撤离中国的节奏。

对于这样的说法，三星中国表示并不准确，他们拟在天津调整部分产品结构，同时投资建设全球领先的动力电池生产线和车用MLCC工厂(多层陶瓷电容器)等新项目，新增投资达24亿美元。

据悉，三星在天津投资重点转向了MLCC、锂离子动力电池等核心技术领域。三星电机株式会社在天津开发区投资兴建汽车用MLCC工厂。该项目预计明年底建成，2020年投产。建成后，天津将成为三星电机海外主要的MLCC生产基地之一。