如何应对2019年新形势下中国蓝宝石衬底及外延片行业的变化与挑战? 专家在线答疑
LED芯片是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结。对于制作LED芯片来说,三种衬底材料:蓝宝石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(SiC)。通常,GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。
全球范围内,LED产业链各环节参与企业数量呈金字塔型分布。上游衬底制作、外延生长和芯片制造具有技术和资本密集的特点,参与竞争的企业数量相对较少。上游既是技术进步的瓶颈,也是整个LED产业发展的关键,上游企业资源比较集中,同时利润率也较高;中游封装与下游应用的进入门槛相对较低,参与其中的企业数量较多,利润率较低。从全球重点LED芯片厂商概况可以看出,该行业优势企业主要集中在美国、日本、德国和韩国。在经历了前些年的高速增长后,全球LED产业正逐步进入“高原期”,增速不断放缓。其中,中国厂商的市场份额则持续提升,正扮演越来越重要的角色。
近年来,我国整体的LED芯片市场规模、产值及企业数量都保持着持续增长额态势。并且据数据显示,2016年,全球LED芯片市场达已经达到448亿元,同比增长7.88%;而其中,中国LED芯片市场规模就超145亿元,同比增长11.54%。随着第四季度的到来,2017年LED芯片市场规模还在不断的扩大,中国LED芯片企业产能持续性扩张,2017年LED芯片市场规模约为189亿元,增速高达30%,将占据在全球LED芯片产能54%。如今,LED小间距显示屏当道,从中低高端各个领域都大范围推广,因此对于LED芯片等周边设备的硬性要求就提出了更高的标准。只有过硬的技术做为基石铺垫,才能有利的保证LED终端应用的完美展现。
如何应对2019年新形势下中国蓝宝石衬底及外延片行业的变化与挑战? 专家在线答疑