“中国芯”突破让全球瞩目！ 中国正式宣布已掌握5NM芯片核心技术!

从处理器芯片诞生以来，该领域的高精尖技术就一直掌握在苹果、高通等国外通信巨头的手中。中国长期在芯片制作工艺和核心技术方面受制于外国公司，导致国内企业很难在芯片领域获得真正的话语权，但是这一局面在最近已经被打破。

据相关报道，中国中微半导体研究中心已成功研制出5NM蚀刻机的样机，并决定在今年年底正式敲定原型机。这也就意味着中国半导体企业已经在芯片领域，成功实现了弯道超车，达到国际领先水准，未来的中国将会自主研发芯片，在半导体领域将获得更多的国际话语权。

中国国家半导体研究中心，简称“中国中微”，一直致力于开发国产的生产半导体芯片的等离子蚀刻机。等离子蚀刻机的工作原理是在芯片上进行微观布局和雕刻，通过高技术手段在指甲大小的芯片上，雕刻出又细又深的倒孔和导磁线，每个倒孔和导磁线的精细程度，是头发丝的几千分之一到上万分之一。

打个比方，在米粒上刻字的微雕工艺，一般一粒米上能刻200个字已经是极限了，但等离子蚀刻机在芯片上的微雕，相当于在一粒米上刻10亿个字的水平。拿芯片本身工艺技术来说，以16NM芯片为例，它包含60多层微观结构，要经过1000多个工艺步骤生产，攻克上万个技术细节才能加工完成。可以想象，5NM的芯片所包含的技术要求要达到何种苛刻的程度。

中微5nm蚀刻机将用于台积电5nm芯片制造

作为全球头号代工厂，台积电的新工艺正在一路狂奔，7nm EUV极紫外光刻工艺已经完成首次流片，5nm工艺也将在2019年4月开始风险试产，预计2020年量产。

不过众所周知，半导体工艺是一项集大成的高精密科技，新工艺也并非台积电自己完全搞定，而是依赖整个产业链的设备和技术供应，比如大家比较熟悉的光刻机，就普遍来自荷兰ASML。

据了解，在台积电的5nm生产线中，就将有来自深圳中微半导体的5nm等离子体蚀刻机，自主研发，近日已经通过了台积电的验证，将用于全球首条5nm工艺生产线。

中微半导体与台积电在28nm工艺世代就已经有合作，10nm、7nm工艺也一直延续下来，值得一提的是，中微半导体也是唯一进入台积电7nm制程蚀刻设备的大陆本土设备商。

据介绍，等离子体刻蚀机是芯片制造中的一种关键设备，用来在芯片上进行微观雕刻，每个线条和深孔的加工精度都是头发丝直径的几千分之一到上万分之一，精度控制要求非常高。

比如，16nm工艺的微观逻辑器件有60多层微观结构，要经过1000多个工艺步骤，攻克上万个技术细节才能加工出来。

中微半导体首席专家、副总裁倪图强博士表示，刻蚀机曾是一些发达国家的出口管制产品，但近年来，这种高端装备在出口管制名单上消失了。这说明如果我们突破了“卡脖子”技术，出口限制就会不复存在。如今，中微与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业一起，组成了国际第一梯队，为7nm芯片生产线供应刻蚀机。

不过要特别注意，中微半导体搞定5nm蚀刻机，完全不等于就可以生产5nm芯片了，因为蚀刻只是众多工艺环节中的一个而已。

整体而言，我国半导体制造技术还差距非常大，尤其是光刻机，最好的上海微电子也只是做到了90nm的国产化。

当然在另一个方面，我国的半导体技术也在不同层面奋起直追，不断缩小差距，比如依然很先进的14nm工艺，在14nm 领域，北方华创的硅/金属蚀刻机、北方华创的薄膜沉积设备、北方华创的单片退火设备、上海盛美的清洗设备，都已经开发成功，正在进行验证。