华为或为苹果提供5G基带 5GiPhone手机2022年前后推出

华为或为苹果提供5G基带?

随着时间的推移 ，我们距离5G已经越来越近了。4月9日，据外媒报道称，华为已经改变此前拒绝向第三方供应自研的巴龙5000 5G基带芯片的态度，不过开放的对象仅限于苹果。

报道中提到，如果苹果愿意与华为合作，那么为iPhone准备的巴龙5G基带将在明年完成，也就是说不耽误苹果2020年推出支持5G网络的iPhone手机。

对于苹果是否会跟华为合作，目前还不确定，不过鉴于华为目前在北美市场情况，双方即便要想合作，也注定不会太顺利。

苹果和高通微妙的关系被打破了，苹果公司不仅仅是官司输了，被高通重创，国内市场已经有多款iPhone遭到了禁售，在德国也同样有多款机型被禁售，同时苹果还被要求缴纳7.5亿美元的专利费。

上周产业链给出消息称，苹果目前在5G手机的打造上非常被动，其正面临无基带可用的尴尬窘境。按照产业链消息人士的描述，苹果有意对高通与三星电子采购5G基带芯片，但两边皆遭遇碰壁，三星方面的理由是产能不足。

至于英特尔，他们在5G基带上的推进速度，让苹果也非常不满意。按照英特尔的规划，5G基带XMM8160(支持4G、3G、2G多个制式六模，也支持5G SA及NSA组网方式，制程工艺应该是10nm)，最快也要2020年第三季度才能问世，这意味着下一代iPhone根本赶不上使用。

或许是看到了苹果在5G网络上窘境，高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示，他们愿意跟苹果合作，只要库克需要他们，5G基带上一定不会耽误他们使用，不过目前双方现在正在进行专利战，可能库克不会轻易低头。

由于基带越来越重要，苹果已经从高通挖了不少专家，为的是能够自己研发出基带，不过这需要时间，按照最乐观的估计，他们的自研基带最快也要在2022年前后出来了。

不久前，华为发布了两款芯片，一款是5G基站的芯片天罡，另一款则是基带芯片Balong5000，这是一款高集成度、高性能的基带芯片，同时也是全球首款单芯片多模的手机芯片，这款芯片同时支持2G、3G、4G还有5G网络制式，因为同时支持目前主流的几种网络制式，也使得这款芯片数据转换的功耗大大降低。

这款芯片的低频5G速度可以达到4.6Gbps，要知道高通的骁龙X50能达到的最高速度也仅仅是2.3Gbps，同时高频段这款芯片的速度是6.5Gbps，是4G的10倍。苹果视乎就很“垂涎”这款芯片。