半导体用环氧塑封料市场规模分析及行业市场饱和度分析

据中研产业研究院发布的《2017-2022年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业现状与投资潜力研究咨询报告》统计数据显示

第一节 市场规模

一、半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场规模及增速

图表：2014-2016年半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场规模及增速

数据来源：中研普华

二、半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场饱和度

图表： 2014-2016年半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场饱和度

数据来源：中研普华

三、影响半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场规模的因素

1、半导体封装技术的进步

一般说来环氧树脂比其它树脂更具有优越的电气性、接着性及良好的低压成形流动性，并且价格便宜，因此成为最常用的半导体塑封材料。

电子封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，电子封装已经逐步成为实现半导体芯片功能的一个瓶颈，电子封装因此在近二三十年内获得了巨大的发展，并已经取得了长足的进步。电子封装发展的驱动力主要来源于半导体芯片的发展和市场需要，今天的电子封装不但要提供芯片保护，同时还要在一定的成本满足不断增加的性能、可靠性、散热、功率分配等功能。电子封装的设计和生产对系统应用正变得越来越重要，电子封装的设计和生产从一开始就需要从系统入手以获得最佳的性能价格比。原来一些仅用于前道的工艺已经逐步应用于后道封装，且呈增长趋势。

2、全球半导体产业规模的发展

随着市场供求关系的转变以及新兴技术与应用领域的驱动，半导体产值规模将不断增加。国内外普遍对2017年半导体行业持有看好的态度，预计2017年半导体行业市场规模增速在5%-7%。从产品的功能划分，半导体市场主要分为集成电路、光电器件、分立器件和传感器四大类，2016年这四类产品的市场规模分别为2767亿美元、320亿美元、194亿美元、108亿美元，占比分别为81.6%、9.4%、5.7%、3.2%。

图表：2008-2016年全球半导体年度产值及增长情况

数据来源：中研普华

2016年12月全球半导体销售额达到310亿美元，同比增涨12.3%;2017年1月全球半导体市场销售额达306亿美元，同比增长13.9%创近六年以来同比涨幅新高;与此同时，中国半导体市场销售额更是大幅增长20.5%。

想要了解更多关于半导体用环氧塑封料行业专业分析请关注中研普华研究报告《2017-2022年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业现状与投资潜力研究咨询报告》