华为海思备胎芯片转正 世界三大智能手机芯片发展历程

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

5月17日凌晨，华为海思总裁何庭波发布《致员工的一封信》表示，为了兑现公司对于客户持续服务的承诺，华为保密柜里的备胎芯片“全部转正”，是历史的选择。她还指出，这确保了公司大部分产品的战略安全，大部分产品的连续供应。

世界三大智能手机芯片发展历程

华为海思

2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。

2016年10月，海思发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9。

2016年2月23日，华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。

2015年5月，华为海思宣布与高通共同完成 LTE Cat.11试验，最高下行速率可达600Mbps。

2015年4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。

2015年MWC，海思发布64位8核芯片——海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8(部分版本)。

2014年12月3日，海思发布64位8核芯片——麒麟620(kirin620),搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版。

2014年10月13日，海思发布海思麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6至尊版。

2014年9月4日，海思发布超八核海思麒麟925芯片，4个ARM A7核，4个ARM A15核，加一个协处理器，内建基带支持LTE Cat.6标准网络，搭载于华为mate7、荣耀6Plus 。

2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片，并于当月搭载于华为荣耀6上市。

2014年5月 海思发布四核麒麟910T(kirin910T)，搭载于华为P7。

台湾联发科

2011年底，联发科发布Android智能手机平台MT6573，正式进军智能手机市场。

2012年2月，联发科技发布最新Android智能手机平台MT6575。

2012年6月，联发科发布最新双核智能手机解决方案 MT6577。

2013年5月，联发科技发布世界首款采用28纳米制程的入门级双核MT6572，SoC高度整合WiFi、FM、GPS以及蓝牙功能，全新定义入门级手机的标准，持续引领全球智能手机普及化风潮。

2013年11月21日，联发科技发布全球首款八核芯片MT6592，华为、酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商已明确采用。同时浮出水面的还有联发科最强四核MT6588。联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。

2014年2月24日，联发科发布了旗下64位LTE单芯片四核解决方案MT6732，该芯片基于ARM Cortex- A53架构，主频为1.5GHz，这是继苹果A7、高通骁龙410后的第三款64位移动处理器。

2014年2月25日，联发科又发布了更强悍的MT6752，同样基于64位ARM Cortex- A53架构，而且是实打实的八核处理器，主频达到2GHz，商用时间在第三季度。

2014年7月15日，联发科在深圳君悦酒店正式发布了全球首款采用A17核心的8核4G单芯片解决方案(SoC)MT6595，MT6595的安兔兔跑分成绩高达47000分以上，是迄今为止得分最高的智能手机处理器之一。

2015年4月01日，MTK发布64位八核处理器Helio X和Helio P。

2016年3月16日，联发科曦力X20量产发布，全球首款10核心芯片。

2016年9月27日，联发科发布全球首枚10纳米芯片Helio X30。

2018年3月7日，联发科技宣布将会联手腾讯共同成立创新实验室，围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作，共同探索AI在终端侧的应用。

美国高通

1985年7月，七位有识之士聚集在圣迭戈欧文·雅各布斯(Irwin Jac高通骁龙处理器obs)博士的家中共商大计。这几位富有远见的人——Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacobs、Andrew Viterbi和Harvey White最终达成一致，决定创建“QUALity COMMunications”，他们的宏伟蓝图造就了20年后电信业中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。

2004年8月，中国联通与高通公司联手推出“世界风”双模手机，用户可以通过该手机同时享受到高速、高性能的CDMA1X话音与数据业务和GSM语音服务。多模多频终端设备已经成为3G发展的未来趋势，这使中国的运营商第一次走在了全世界的前面。

2016年10月，高通公司和恩智浦半导体宣布高通将收购恩智浦的最终协议，双方董事会已一致通过该协议。合并后的公司预计年营收将超过300亿美元，到2020年，潜在可服务市场将达到1380亿美元，并在移动、汽车、物联网、安全、射频和联网等领域处于领先地位。2017年11月6日，Broadcom拟以每股70美元现金加股票方式收购高通(60美元的现金和10美元的股票)，交易总价值1300亿(股本+债务收购)美元， 该收购截止目前双方并没有达成一致。

2018年3月14日，博通公司宣布，已经撤回并终止了收购高通公司的要约，并同时撤回在高通2018年度股东大会上的独立董事提名。