2019半导体芯片龙头概念股有哪些？全球最强半导体企业排行TOP20

中国集成电路市场近年来一直在快速增长，且随着国内5G通信、物联网等前沿应用领域快速成熟，国内集成电路市场需求将进一步提升。

5月17日召开的世界半导体大会上，中国半导体协会发布2018年中国半导体制造十大企业名单，三星(中国)半导体有限公司、英特尔半导体(大连)有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司分别位列名单的前三位，其中前两者为外资控股。

半导体芯片龙头概念股一览：

上海新阳

从事半导体行业中所需要的电子化学品的研发以及生产、销售，同时也开发特种设备。主要有半导体整流器件的芯片，IC封装的测试，整流桥，功率二极管。

康强电子

主要是生产各类的半导体电极丝、键合丝、塑封引线框架以及生产框架所需的专用设备等产品。是一家专业从事各类半导体封装材料的国家级高新技术企业包括研发、生产以及销售。

通富微电

是国内唯一一家可以实施高端的封装以及测试技术的MCM，MEMS定量生产和封装测试制造商，同时为国内外的半导体芯片公司提供IC的封装以及测试服务。

华微电子

功率半导体器件中的龙头企业，股票自然也是龙头股票。从事功率半导体器件的设计以及开发，芯片的加工和封装等业务。

士兰微

士兰微是一家从事电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售的企业，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品三大类。士兰微在中国半导体行业协会发布的2018年中国集成电路设计企业名单中位列第八位。

士兰微2018年归属于母公司所有者的净利润为1.7亿元，较上年同期增0.58%;营业收入为30.26亿元，较上年同期增10.36%。

中芯国际

中芯国际是中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业，目前在中国香港市场上市，提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。

中芯国际的业绩公告显示，公司2018年营业收入达33.60亿美元，同比增加8.30%，归母净利润为0.77亿美元，同比减少38.92%。

三安光电

三安光电是一家LED芯片生产企业。三安光电2018年年报显示，报告期内公司实现营业收入83.64亿元，同比(较上年同期)下滑0.35%;归母净利润为28.30亿元，同比下滑10.56%。

三安光电还在年报中介绍，公司是国家科技部认定的“半导体照明工程龙头企业”。公司现拥有MOCVD设备产能规模居国内首位，围绕的外延芯片产业链和辅助系统配套比较齐全，规模优势明显。

全球最强半导体企业排名TOP20

1. 英特尔

英特尔公司(美国)是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有44年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。

2. 三星

三星电子-主要业务为消费型电子、DRAM 与 NAND Flash，微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工，美国《财富》杂志2011年世界500强行列中排名第22位。

3.飞思卡尔

飞思卡尔(Freescale Semiconductor)，原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司，为规模庞大、增长迅速的市场提供嵌入式处理产品和连接产品。还为客户提供广泛多样的辅助设备，连接各种产品、网络和真实世界的信号(如声音、振动和压力等)。这些产品包括传感器、射频半导体、功率的管理及其它模拟和混和信号集成电路。

4. Hynix(海力士)

海力士半导体在1983年以现代电子产业株式会社成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导 体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。海力士半导体是世界第二大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。

5. NEC

日本电气股份有限公司(日文:日本电気株式会社，英文:NEC Corporation，Nippon Electric Company, Limited的简称)简称日本电气或日电或NEC，是一家跨国信息技术公司，总部位于日本东京港区(Minato-Ku)。NEC为商业企业、通信服务 以及政府提供信息技术(IT)和网络产品。它的经营范围主要分成三个部分:IT解决方案、网络解决方案和电子设备。

6. NXP

NXP(恩智浦半导体)是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。

7. Renesas(瑞萨)科技

由日立公司(Hitachi)与三菱电机公司 (Mitsubishi) 的半导体业务合并组成一个新的实体:Renesas Technology (瑞萨科技)在大中华地区的运作于2003年7月1日正式启动。

瑞萨科技提供全系列基于高级研发的单片机、 内存、多用途IC、专用IC和分立半导体器件，并提供涵盖设计、应用、生产和工艺各方面的技术。瑞萨的全球领先的单片机来自于我们的开发环境，该开发环境 充分考虑了用户的利益，并包括适合于每个用户各自需求的智能特性、软件和中间件。

8. 意法半导体

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。

9. 德州仪器

德州仪器(英语:Texas Instruments，简称:TI)，是世界上最大的模拟电路技 术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销 售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器(TI)总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制 造、设计或销售机构。

10. 东芝

东芝公司(Toshiba Corporation)是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成，业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。

20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。

11. AMD

AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解 决方案，AMD 致力为技术用户--从企业、政府机构到个人消费者--提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。

AMD是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司，AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案。

12. Micron

Micron(美国美光)半导体是全球第二大内存芯片厂，是全球著名的半导体存储器方案供应商，是美国500强企业之一。Micron是其中先进的半导体解答领先世界 的提供者之一。Micron微量和闪光组分用于现代最先进的计算，Micron的网络和通信产品，包括计算机、工作站、服务器、手机、无线电设备、数字照相机和GAMING系统。

13. 英飞凌

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上 市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。

总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 能源效率、 通讯和安全性，为汽车和工业电子装置、芯片卡和安全应用以及各种通信应用提供半导体和系统解决方案。14. SONY 索尼

索尼公司(ソニー株式会社，Sony Corporation)是创立于1946年的全球知名跨国集团企业，由盛田昭夫与井深大共同创办。索尼是世界视听、通讯产品和信息技术等领域的先导者， 是世界最早便携式数码产品的开创者，是世界最大的电子产品制造商之一。索尼也是全世界最大的电影公司(由原好莱坞8大电影公司中的三家(哥伦比亚、米高梅 和联合艺术家)合并而成)，还是全世界最大的唱片公司(由原全球四大唱片公司中的三家(哥伦比亚、百代、BMG)合并而成)。至少三分之一的好莱坞最伟大 电影和大部分全球最著名流行歌曲的版权为索尼所有。

15. 高通

高通(Qualcomm)是一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在 CDMA技术方面处于领先地位而闻名，而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发，并已经向100多位制造商提供技术使用授 权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

16. 松下

Panasonic中文“松下”(早期叫National，1986年开始逐步更改为Panasonic，2008.10.1日起全部统一为Panasonic)由日本松下 电器产业株式会社自1918年松下幸之助创业;发展品牌产品涉及家电、数码视听电子、办公产品、航空等诸多领域而享誉全球;更有松下营销文化的积淀，使得 该企业品牌跃入《世界品牌500强》排行榜。松下于2012年10月31日宣布2012财年(2012年4月~2013年3月)的合并最终损益(按照美国会计标准)预期从盈利500亿日元下调为亏损7650亿日元 。

17. Broadcom

Broadcom Corporation 是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。 这些解决方案支持我们的核心任务: Connecting everything[表情]。

Broadcom 是世界上最大的无生产线半导体公司之一， 年收入超过 25 亿美元。公司总部在美国加利福尼亚州 的尔湾 (Irvine)，在北美洲、亚洲和欧洲有办事处 和研究机构。Broadcom 拥有 2,600 多项美国专利和 1,200 项外国专利，还有 7,450 多项专利申请，并且拥有最广泛的知识产权组合之一，能够解决语音、视频、数据和多媒体的有线和无线传输。

18. 夏普

夏普公司(Sharp Corporation，シャープ株式会社)是一家日本的电器及电子公司，创业于1912年，总公司设于日本大阪。夏普现已在世界25个国家，62个地区 开展业务，是一个大型的综合性电子信息公司。2012年，夏普股价不断下跌，2012年9月27日，夏普宣布向日本国内的札幌证交所、名古屋证交所和福冈 证交所提交退市申请。2012年11月初，夏普称，2012年4月~2013年3月公司可能面临4500亿日元损失，将超越上年度的3760亿日元，创史 上最大亏损纪录，或濒临破产。

19. Elpida

ELPIDA(尔必达)是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商,主要生产DRAM颗粒,并且自己制造原产的ELPIDA内存条.Elpida在欧美市场以提供高品质的 DRAM类产品而著称,但因在大陆地区韩系厂商的流行,且本身定位于高端产品所以目前在中国较少有货物销售,但同时也为广大业者带来潜在的商机.

20. IBM微电子

IBM(International Business Machines Corporation)，国际商业机器公司，或万国商业机器公司的简称。总公司在纽约州阿蒙克市，1911年创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解 决方案公司，目前拥有全球雇员 30多万人，业务遍及160多个国家和地区。该公司创立时的主要业务为商用打字机，及后转为文字处理机，然后到计算机和有关服务。