华为发布芯片麒麟810 对标高通骁龙730

6月21日，华为在武汉召开华为nova5新品发布会，会上首先发布了旗下麒麟芯片新品——基于7nm制程的麒麟810，通过8方面优势对标骁龙730。

这8方面包括：7nm制程、基于Cortex-A76的CPU、定制Mali-G52 GPU、麒麟Gaming+、华为自研达芬奇架构NPU、华为HiAI 2.0、IVP+ISP的影像能力和双VoLTE双卡双待。

值得一提的是，在AI方面，麒麟810采用的全新华为达芬奇架构NPU使用了名为“达芬奇魔方”的张量化立体运算单元，算子多达240+，FP16精度、INT8量化精度业界领先，可以总结为能效高，算子多，精度高。

另外，通信方面，麒麟810支持双卡双待，能做到苹果A12、骁龙855和骁龙730都做不到的一卡VoLTE一卡4G上网，和一卡VoLTE通话不影响另一卡VoLTE来电。

此前消费者熟知的麒麟7系列定位中端，性能均衡;麒麟9系列定位旗舰，性能极致;麒麟810领衔的麒麟8系列芯片则补齐了麒麟7系列和麒麟9系列的空位，定位高端，性能强劲。

值得一提的是，麒麟810的首发使华为成为目前唯一同时拥有两颗7nm芯片的厂家。

相关上市公司：

诚迈科技：主要提供基于Android操作系统的移动芯片软件开发和技术支持服务，与华为有合作。

江丰电子：是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商，台积电是公司最大客户。公司称，现在几乎所有新建集成电路制造产线都在采用公司产品。