苹果2020年将换用高通基带 高通X55 5G基带性能 2020新iPhone功能预测

早前，苹果与高通专利战在今年上半年达成了和解并签订了合作协议!随着苹果对5G手机的战略部署，27日，据外媒报道称，苹果2020年新iPhone将会换用高通基带，全面取消现用的英特尔基带。这也意味着，明年新iPhone将搭载高通全新X55 5G基带，未来新iPhone的信号问题将得到改善。因此有机构人员预测明年的iPhone将会是5G+A14系统+全面屏+高通基带结合将助力苹果抢占5G市场。

那么，结合了高通最新X55基带的5G手机功能如何强大呢?

2020年新iPhone功能预测

2020年的iPhone产品将全面搭载高通最新的X55 5G基带，因此因基带造成的信号问题有望得到很大改善。

除基带外，频射天线也是影响手机信号 接收能力强弱的重要因素。据外媒的爆料，2020年新的iPhone将天线升级为LCP软板。升级的天线数量将大大提高，并且对净空区的要求也会降低。苹果将会为新的iPhone搭载三条LCP，并且支持毫米波高频频段，网速方面也会因此得到显著提升。

除了速度提升之外，另一个主要特点是X55采用7nm制程，向下支持高达2.5Gbps的4G LTE速度。这很重要，因为今年你会看到的设备将同时支持4G和5G，当后者不可用时，5G将需要回退到4G。而现在，它可以通过同一芯片完成。X55将在2020年之前集成到大部分采用高通方案的旗舰机型中，这意味着到那时所有旗舰手机都将支持5G。

高通发布第二代5G基带“骁龙X55”

今年早些时候，高通正式发布了第二代5G基带“骁龙X55”，终于解决了骁龙X50功耗和发热等技术上的痛点。那么，高通X55功能到底有多强大呢?

高通骁龙X55性能参数

骁龙X55采用了最新的7nm工艺制造(三星还是台积电待确认)，而且进化为完全独立的多模全球5G基带，任何地区、任何频段、任何网络都可用!

骁龙X55单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G网络，而且将4G连接能力提升到了LTE Cat.22，并支持八载波聚合、256-QAM，最高下行速度2.5Gbps。

骁龙X55还通吃全球5G网络，支持26GHz、28GHz、39GHz三个毫米波段，以及TDD/FDD双模式的5G NR 6GHz以下频段。

这里我们在说下，高通发布的另外一款新的毫米波天线模块“QTM525”，取代此前的QTM052。

新模块身材更加迷你，高通保证可放入厚度不到8毫米的轻薄手机中，而规格方面维持相同的2x2 MIMO 800MHz带宽，毫米波段速度最高6Gbps，而在LTE 4G模式下叠加6GHz以下频段后最高可达7Gbps。

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